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Verfahren zum Befüllen von Mikrokavitäten
Bei dem Verfahren zum Befüllen von Mikrokavitäten, die in einem Träger mit einer planaren Oberfläche, an der die Öffnungen der Mikrokavitäten angeordnet sind, mit einem pulverförmigen Material, werden die Mikrokavitäten mit Partikeln die eine mittlere Partikelgröße d50im Bereich 1 µm bis 20 µm aufweisen, befüllt, Dabei werden die einzelnen Mikrokavitäten mit konstanter Schüttdichte vollständig befüllt.In einem ersten Verfahrensschritt a) wird pulverförmiges Material aus einem Vorratsbehälter mit vorgebbarer Menge auf eine Füll- und Verdichtungseinrichtung und/oder unmittelbar auf die Oberfläche des Trägers, an der die Öffnungen der Mikrokavitäten angeordnet sind, aufgegeben und in einem zweiten Verfahrensschritt b) wird das pulverförmige Material mittels an der Füll- und Verdichtungseinrichtung wirkenden Schwingungen im Frequenzbereich 25 Hz bis 150 Hz und dazu überlagerten Schwingungen im Frequenzbereich 10 kHz bis 100 kHz in die Mikrokavitäten gefördert und darin verdichtet. Anschließend wird in einem dritten Verfahrensschritt c) überschüssiges pulverförmiges Material entfernt, so dass die Oberflächen der Schüttungen in den Mikrokavitäten mit der planaren Oberfläche des Trägers fluchten.
Verfahren zum Befüllen von Mikrokavitäten
Bei dem Verfahren zum Befüllen von Mikrokavitäten, die in einem Träger mit einer planaren Oberfläche, an der die Öffnungen der Mikrokavitäten angeordnet sind, mit einem pulverförmigen Material, werden die Mikrokavitäten mit Partikeln die eine mittlere Partikelgröße d50im Bereich 1 µm bis 20 µm aufweisen, befüllt, Dabei werden die einzelnen Mikrokavitäten mit konstanter Schüttdichte vollständig befüllt.In einem ersten Verfahrensschritt a) wird pulverförmiges Material aus einem Vorratsbehälter mit vorgebbarer Menge auf eine Füll- und Verdichtungseinrichtung und/oder unmittelbar auf die Oberfläche des Trägers, an der die Öffnungen der Mikrokavitäten angeordnet sind, aufgegeben und in einem zweiten Verfahrensschritt b) wird das pulverförmige Material mittels an der Füll- und Verdichtungseinrichtung wirkenden Schwingungen im Frequenzbereich 25 Hz bis 150 Hz und dazu überlagerten Schwingungen im Frequenzbereich 10 kHz bis 100 kHz in die Mikrokavitäten gefördert und darin verdichtet. Anschließend wird in einem dritten Verfahrensschritt c) überschüssiges pulverförmiges Material entfernt, so dass die Oberflächen der Schüttungen in den Mikrokavitäten mit der planaren Oberfläche des Trägers fluchten.
Verfahren zum Befüllen von Mikrokavitäten
LISEC THOMAS (Autor:in) / ANDERSEN OLAF (Autor:in) / KOSTMANN CRIS (Autor:in)
03.02.2022
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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