Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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LASERSCHNEIDEN VON METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN
Beschrieben wird zur Ablation von einem Metall-Keramik-Substrat, wobei das Verfahren mit einem Laser durchgeführt wird, der unter Verfahrensbedingungen angewendet wird, welche die Bildung von festen Metallpartikeln auf dem Metall-Keramik-Substrat, die sich in der Umgebung der Ablationskante aus durch die Laserablation freigesetzten Metallpartikeln abscheiden können, im Wesentlichen vermeiden. Weiterer Gegenstand ist Keramik-Metall-Substrat, umfassend ein Keramik-Substrat und auf mindestens einer Seite des Keramiks-Substrats eine Metallisierung, wobei das Keramik-Substrat und die Metallisierung bündige Schneidkante aufweisen.
The present application relates to a method of laser ablation of a metal-ceramic substrate, in which a laser is used under process conditions in which the formation of solid metal particles on the metal-ceramic substrate, which can separate from metal particles released by laser ablation near the ablation edge, is essentially avoided. Further the present application relates to a ceramic-metal substrate comprising a ceramic substrate and a metallization on at least one side of the ceramic substrate, wherein the ceramic substrate and the metallization have flush cutting edge.
LASERSCHNEIDEN VON METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN
Beschrieben wird zur Ablation von einem Metall-Keramik-Substrat, wobei das Verfahren mit einem Laser durchgeführt wird, der unter Verfahrensbedingungen angewendet wird, welche die Bildung von festen Metallpartikeln auf dem Metall-Keramik-Substrat, die sich in der Umgebung der Ablationskante aus durch die Laserablation freigesetzten Metallpartikeln abscheiden können, im Wesentlichen vermeiden. Weiterer Gegenstand ist Keramik-Metall-Substrat, umfassend ein Keramik-Substrat und auf mindestens einer Seite des Keramiks-Substrats eine Metallisierung, wobei das Keramik-Substrat und die Metallisierung bündige Schneidkante aufweisen.
The present application relates to a method of laser ablation of a metal-ceramic substrate, in which a laser is used under process conditions in which the formation of solid metal particles on the metal-ceramic substrate, which can separate from metal particles released by laser ablation near the ablation edge, is essentially avoided. Further the present application relates to a ceramic-metal substrate comprising a ceramic substrate and a metallization on at least one side of the ceramic substrate, wherein the ceramic substrate and the metallization have flush cutting edge.
LASERSCHNEIDEN VON METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN
LASER CUTTING OF METAL-CERAMIC SUBSTRATES
DÉCOUPE AU LASER DE SUBSTRATS EN CÉRAMIQUE/MÉTAL
ROGG ALEXANDER (Autor:in) / LISCA BOGDAN (Autor:in)
26.12.2018
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zur Herstellung von Metall-Keramik-Substraten
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VERFAHREN ZUR STRUKTURIERUNG VON METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN UND STRUKTURIERTES METALL-KERAMIKSUBSTRAT
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