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    LOTMATERIAL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN LOTMATERIALS UND VERWENDUNG EINES SOLCHEN LOTMATERIALS ZUR ANBINDUNG EINER METALLSCHICHT AN EINE KERAMIKSCHICHT

    Weitere Titelangaben:

    SOLDER MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING A SOLDER MATERIAL OF THIS TYPE AND USE OF A SOLDER MATERIAL OF THIS TYPE IN ORDER TO CONNECT A METAL LAYER TO A CERAMIC LAYER
    MATÉRIAU DE SOUDURE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL MATÉRIAU DE SOUDURE ET UTILISATION D'UN TEL MATÉRIAU DE SOUDURE POUR RELIER UNE COUCHE MÉTALLIQUE À UNE COUCHE CÉRAMIQUE

    Beteiligte:

    BRITTING STEFAN (Autor:in) / WELKER TILO (Autor:in) / SCHMIDT KARSTEN (Autor:in)

    Erscheinungsdatum:

    17.01.2024

    Medientyp:

    Patent

    Format:

    Elektronische Ressource

    Sprache:

    Deutsch

    Klassifikation:

    IPC:  B32B LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM , Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse / B23K Löten , SOLDERING OR UNSOLDERING / C04B Kalk , LIME

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