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LOTMATERIAL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN LOTMATERIALS UND VERWENDUNG EINES SOLCHEN LOTMATERIALS ZUR ANBINDUNG EINER METALLSCHICHT AN EINE KERAMIKSCHICHT
Lotmaterial (30) für das Anbinden einer Metallschicht (20) an eine Keramikschicht (10), insbesondere zur Ausbildung eines Metall-Keramik-Substrats als Träger für elektrische Bauteile, umfassend: - ein Basismaterial und - ein Aktivmetall, wobei das Lotmaterial (30) eine Folie ist, die das Basismaterial in einer ersten Schicht (31) und das Aktivmetall in einer zweiten Schicht (32) umfasst, und wobei die Folie eine Gesamtdicke (GD) aufweist, die kleiner als 50 µm, bevorzugt kleiner als 25 µm und besonders bevorzugt kleiner als 15 µm ist.
The invention relates to a solder material (30) for connecting a metal layer (20) to a ceramic layer (10), in particular to form a metal-ceramic substrate as a carrier for electrical components, comprising a base material and an active metal, wherein the solder material (30) is a foil containing the base material in a first layer (31) and the active metal in a second layer (32), and wherein the foil has a total thickness (GD) of less than 50 µm, preferably less than 25 µm and particularly preferably less than 15 µm.
L'invention concerne un matériau de soudure (30) pour relier une couche métallique (20) à une couche céramique (10), en particulier pour former un substrat métal-céramique en tant que support pour des composants électriques, comprenant un matériau de base et un métal actif, le matériau de soudure (30) étant une feuille contenant le matériau de base dans une première couche (31) et le métal actif dans une seconde couche (32), et la feuille ayant une épaisseur totale (GD) inférieure à 50 µm, de préférence inférieure à 25 µm et de manière particulièrement préférée inférieure à 15 µm.
LOTMATERIAL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN LOTMATERIALS UND VERWENDUNG EINES SOLCHEN LOTMATERIALS ZUR ANBINDUNG EINER METALLSCHICHT AN EINE KERAMIKSCHICHT
Lotmaterial (30) für das Anbinden einer Metallschicht (20) an eine Keramikschicht (10), insbesondere zur Ausbildung eines Metall-Keramik-Substrats als Träger für elektrische Bauteile, umfassend: - ein Basismaterial und - ein Aktivmetall, wobei das Lotmaterial (30) eine Folie ist, die das Basismaterial in einer ersten Schicht (31) und das Aktivmetall in einer zweiten Schicht (32) umfasst, und wobei die Folie eine Gesamtdicke (GD) aufweist, die kleiner als 50 µm, bevorzugt kleiner als 25 µm und besonders bevorzugt kleiner als 15 µm ist.
The invention relates to a solder material (30) for connecting a metal layer (20) to a ceramic layer (10), in particular to form a metal-ceramic substrate as a carrier for electrical components, comprising a base material and an active metal, wherein the solder material (30) is a foil containing the base material in a first layer (31) and the active metal in a second layer (32), and wherein the foil has a total thickness (GD) of less than 50 µm, preferably less than 25 µm and particularly preferably less than 15 µm.
L'invention concerne un matériau de soudure (30) pour relier une couche métallique (20) à une couche céramique (10), en particulier pour former un substrat métal-céramique en tant que support pour des composants électriques, comprenant un matériau de base et un métal actif, le matériau de soudure (30) étant une feuille contenant le matériau de base dans une première couche (31) et le métal actif dans une seconde couche (32), et la feuille ayant une épaisseur totale (GD) inférieure à 50 µm, de préférence inférieure à 25 µm et de manière particulièrement préférée inférieure à 15 µm.
LOTMATERIAL, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN LOTMATERIALS UND VERWENDUNG EINES SOLCHEN LOTMATERIALS ZUR ANBINDUNG EINER METALLSCHICHT AN EINE KERAMIKSCHICHT
SOLDER MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING A SOLDER MATERIAL OF THIS TYPE AND USE OF A SOLDER MATERIAL OF THIS TYPE IN ORDER TO CONNECT A METAL LAYER TO A CERAMIC LAYER
MATÉRIAU DE SOUDURE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL MATÉRIAU DE SOUDURE ET UTILISATION D'UN TEL MATÉRIAU DE SOUDURE POUR RELIER UNE COUCHE MÉTALLIQUE À UNE COUCHE CÉRAMIQUE
BRITTING STEFAN (Autor:in) / WELKER TILO (Autor:in) / SCHMIDT KARSTEN (Autor:in)
24.06.2021
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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