Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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LEITERPLATTE, METALL-KERAMIK-SUBSTRAT ALS EINSATZ UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN EINSATZES
The invention relates to a printed circuit board (100) for electrical components (5) and/or conductor tracks (4), comprising - a base body (2) which extends along a main extension plane (HSE), and - an insert (1) which is integrated into the base body (2), wherein the insert (1) is a metal-ceramic substrate (10) and cooperates with the base body (2) in a form-fitting and preferably a bonded manner in a direction that is perpendicular to the main extension plane (HSE).
LEITERPLATTE, METALL-KERAMIK-SUBSTRAT ALS EINSATZ UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN EINSATZES
The invention relates to a printed circuit board (100) for electrical components (5) and/or conductor tracks (4), comprising - a base body (2) which extends along a main extension plane (HSE), and - an insert (1) which is integrated into the base body (2), wherein the insert (1) is a metal-ceramic substrate (10) and cooperates with the base body (2) in a form-fitting and preferably a bonded manner in a direction that is perpendicular to the main extension plane (HSE).
LEITERPLATTE, METALL-KERAMIK-SUBSTRAT ALS EINSATZ UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN EINSATZES
PRINTED CIRCUIT BOARD, METAL-CERAMIC SUBSTRATE AS AN INSERT AND METHOD FOR PRODUCING SUCH AN INSERT
CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, SUBSTRAT EN MÉTAL-CÉRAMIQUE EN TANT QU'INSERT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL INSERT
MEYER ANDREAS (Autor:in) / GIL VITALIJ (Autor:in)
05.06.2024
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
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