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METALL-KERAMIK-SUBSTRAT MIT SINTERBARER OBERSEITE
Die Erfindung betrifft ein Kupfer-Keramik-Substrat, die Verwendung eines Kupfer-Keramik-Substrats und ein Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem Kupfer-Keramik-Substrat und einem Elektronikbauteil.Das Kupfer-Keramik-Substrat umfasst a) einen Keramikkörper und b) eine Kupferschicht, die mit dem Keramikkörper flächig verbunden ist, wobei die Kupferschicht eine Oberseite aufweist. Das Kupfer-Keramik-Substrat weist vor und nach einem Sputtern der Oberseite für 120 s ein Energiespektrum, das bei einer Analyse der Oberseite der Kupferschicht durch Röntgenphotoelektronenspektroskopie erhalten wird, auf, das dem Kupfer-Keramik-Substrat eine besondere Eignung verleiht, mit einem Elektronikbauteil unter Verwendung eines Sintermaterials, das Silber umfasst, stoffschlüssig verbunden zu werden.
The invention relates to a copper-ceramic substrate, to the use of a copper-ceramic substrate, and to a method for producing a bonded connection between a copper-ceramic substrate and an electronic component. The copper-ceramic substrate comprises: a) a ceramic body and b) a copper layer which is connected to the ceramic body in a planar manner, wherein the copper layer has an upper face. Prior to and after sputtering the upper face for 120 s, the copper-ceramic substrate has an energy spectrum which is obtained by means of x-ray photoelectron spectroscopy during an analysis of the upper face of the copper layer and which gives the copper-ceramic substrate a particular suitability for being bonded to an electronic component using a sintering material that comprises silver.
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT MIT SINTERBARER OBERSEITE
Die Erfindung betrifft ein Kupfer-Keramik-Substrat, die Verwendung eines Kupfer-Keramik-Substrats und ein Verfahren zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen einem Kupfer-Keramik-Substrat und einem Elektronikbauteil.Das Kupfer-Keramik-Substrat umfasst a) einen Keramikkörper und b) eine Kupferschicht, die mit dem Keramikkörper flächig verbunden ist, wobei die Kupferschicht eine Oberseite aufweist. Das Kupfer-Keramik-Substrat weist vor und nach einem Sputtern der Oberseite für 120 s ein Energiespektrum, das bei einer Analyse der Oberseite der Kupferschicht durch Röntgenphotoelektronenspektroskopie erhalten wird, auf, das dem Kupfer-Keramik-Substrat eine besondere Eignung verleiht, mit einem Elektronikbauteil unter Verwendung eines Sintermaterials, das Silber umfasst, stoffschlüssig verbunden zu werden.
The invention relates to a copper-ceramic substrate, to the use of a copper-ceramic substrate, and to a method for producing a bonded connection between a copper-ceramic substrate and an electronic component. The copper-ceramic substrate comprises: a) a ceramic body and b) a copper layer which is connected to the ceramic body in a planar manner, wherein the copper layer has an upper face. Prior to and after sputtering the upper face for 120 s, the copper-ceramic substrate has an energy spectrum which is obtained by means of x-ray photoelectron spectroscopy during an analysis of the upper face of the copper layer and which gives the copper-ceramic substrate a particular suitability for being bonded to an electronic component using a sintering material that comprises silver.
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT MIT SINTERBARER OBERSEITE
METAL-CERAMIC SUBSTRATE WITH SINTERABLE TOP SURFACE
SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE AVEC SURFACE SUPÉRIEURE FRITTABLE
STEGMANN TAMIRA (Autor:in) / THOMAS SVEN (Autor:in)
28.08.2024
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch