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PROCEDE DE MARQUAGE D'UNE PIECE CERAMIQUE REFRACTAIRE
Procédé de marquage d'une surface d'une pièce céramique réfractaire, dite « surface à marquer », ladite pièce présentant - une microstructure constituée de grains comportant plus de 50% en masse de ZrO2, liés par une phase liante silicatée, - une porosité totale inférieure à 5% en volume, ledit procédé comportant une irradiation de ladite surface par un faisceau laser, le faisceau étant émis par un dispositif laser réglé pour respecter la relation (1) suivante : a.V2 + b.F2 + c.VF + d.V + e. F + f < 0, dans laquelle : a =104 . D + 2.106 b =0,5.106. D - 150.106 c = 0,5.106 . D - 300.106 d = 5.103 . D - 2,5.106 e = -5.103 . D + 2,0.106 f = -5.109 . D + 1,8.1012 V étant exprimé en mm/seconde, D étant exprimé en mm et F étant exprimé en KHz.
A process for marking a surface of a refractory ceramic part, known as the “surface to be marked.” The part has a microstructure of grains including more than 50% by mass of ZrO2, bound by a silicate binder phase, and a total porosity of less than 5% by volume. The process involves irradiation of the surface with a laser beam. The beam is emitted by a laser device set to comply with relationship: a.V2+b.F2+c.VF+d.V+e. F+f<0, in which: a=104. D+2×106, b=0.5×106. D−150×106, c=0.5×106. D−300×106, d=5×103. D−2.5×106, e=−5×103. D+2.0×106, and f=−5×109. D+1.8×1012. V is expressed in mm/second, D is expressed in mm and F is expressed in kHz.
PROCEDE DE MARQUAGE D'UNE PIECE CERAMIQUE REFRACTAIRE
Procédé de marquage d'une surface d'une pièce céramique réfractaire, dite « surface à marquer », ladite pièce présentant - une microstructure constituée de grains comportant plus de 50% en masse de ZrO2, liés par une phase liante silicatée, - une porosité totale inférieure à 5% en volume, ledit procédé comportant une irradiation de ladite surface par un faisceau laser, le faisceau étant émis par un dispositif laser réglé pour respecter la relation (1) suivante : a.V2 + b.F2 + c.VF + d.V + e. F + f < 0, dans laquelle : a =104 . D + 2.106 b =0,5.106. D - 150.106 c = 0,5.106 . D - 300.106 d = 5.103 . D - 2,5.106 e = -5.103 . D + 2,0.106 f = -5.109 . D + 1,8.1012 V étant exprimé en mm/seconde, D étant exprimé en mm et F étant exprimé en KHz.
A process for marking a surface of a refractory ceramic part, known as the “surface to be marked.” The part has a microstructure of grains including more than 50% by mass of ZrO2, bound by a silicate binder phase, and a total porosity of less than 5% by volume. The process involves irradiation of the surface with a laser beam. The beam is emitted by a laser device set to comply with relationship: a.V2+b.F2+c.VF+d.V+e. F+f<0, in which: a=104. D+2×106, b=0.5×106. D−150×106, c=0.5×106. D−300×106, d=5×103. D−2.5×106, e=−5×103. D+2.0×106, and f=−5×109. D+1.8×1012. V is expressed in mm/second, D is expressed in mm and F is expressed in kHz.
PROCEDE DE MARQUAGE D'UNE PIECE CERAMIQUE REFRACTAIRE
BORIES OLIVIER (Autor:in)
25.12.2020
Patent
Elektronische Ressource
Französisch
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