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PROCEDE DE MARQUAGE D'UNE PIECE CERAMIQUE REFRACTAIRE
The invention relates to a method for marking a surface of a refractory ceramic part, referred to as the "marking surface", said part having - a microstructure consisting of grains comprising more than 50% by mass of ZrO2, linked by a silicate binder phase, and - a total porosity of less than 5% by volume, said method involving irradiating said surface with a laser beam, the beam being emitted by a laser device adjusted to comply with the following relationship (1): a.V² + b.F² + c.VF + d.V + e. F + f < 0, in which: a = 104. D +2 .106 b = 0.5 .106. D -150 .106 c = 0.5 .106. D -300 .106 d = 5 .103. D -2.5 .106 e = -5 .103. D +2.0 .106 f = -5 .109. D +1.8 .1012, V being expressed in mm/second, D being expressed in mm and F being expressed in KHz.
Procédé de marquage d'une surface d'une pièce céramique réfractaire, dite « surface à marquer », ladite pièce présentant - une microstructure constituée de grains comportant plus de 50% en masse de ZrO2, liés par une phase liante silicatée, - une porosité totale inférieure à 5% en volume, ledit procédé comportant une irradiation de ladite surface par un faisceau laser, le faisceau étant émis par un dispositif laser réglé pour respecter la relation (1) suivante : a.V² + b.F² + c.VF + d.V + e. F + f < 0, dans laquelle : a =104. D + 2.106 b =0,5.106. D - 150.106 c = 0,5.106. D - 300.106 d = 5.103. D - 2,5.106 e = -5.103. D + 2,0.106 f = -5.109. D + 1,8.1012 V étant exprimé en mm/seconde, D étant exprimé en mm et Fétant exprimé en KHz.
PROCEDE DE MARQUAGE D'UNE PIECE CERAMIQUE REFRACTAIRE
The invention relates to a method for marking a surface of a refractory ceramic part, referred to as the "marking surface", said part having - a microstructure consisting of grains comprising more than 50% by mass of ZrO2, linked by a silicate binder phase, and - a total porosity of less than 5% by volume, said method involving irradiating said surface with a laser beam, the beam being emitted by a laser device adjusted to comply with the following relationship (1): a.V² + b.F² + c.VF + d.V + e. F + f < 0, in which: a = 104. D +2 .106 b = 0.5 .106. D -150 .106 c = 0.5 .106. D -300 .106 d = 5 .103. D -2.5 .106 e = -5 .103. D +2.0 .106 f = -5 .109. D +1.8 .1012, V being expressed in mm/second, D being expressed in mm and F being expressed in KHz.
Procédé de marquage d'une surface d'une pièce céramique réfractaire, dite « surface à marquer », ladite pièce présentant - une microstructure constituée de grains comportant plus de 50% en masse de ZrO2, liés par une phase liante silicatée, - une porosité totale inférieure à 5% en volume, ledit procédé comportant une irradiation de ladite surface par un faisceau laser, le faisceau étant émis par un dispositif laser réglé pour respecter la relation (1) suivante : a.V² + b.F² + c.VF + d.V + e. F + f < 0, dans laquelle : a =104. D + 2.106 b =0,5.106. D - 150.106 c = 0,5.106. D - 300.106 d = 5.103. D - 2,5.106 e = -5.103. D + 2,0.106 f = -5.109. D + 1,8.1012 V étant exprimé en mm/seconde, D étant exprimé en mm et Fétant exprimé en KHz.
PROCEDE DE MARQUAGE D'UNE PIECE CERAMIQUE REFRACTAIRE
METHOD FOR MARKING A REFRACTORY CERAMIC PART
BORIES OLIVIER (Autor:in)
06.02.2020
Patent
Elektronische Ressource
Französisch
PROCEDE DE MARQUAGE D'UNE PIECE CERAMIQUE REFRACTAIRE
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