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WIRING BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which can reduce deterioration in insulation property even when voids exist in an insulation layer.SOLUTION: A wiring board comprises a glass-ceramic insulation layer 1 and conductor layers 3a, 3b arranged on a top face and an undersurface of the insulation layer 1, respectively. The insulation layer 1 has slender voids 5 each having the maximum length 0.2-0.6 times greater than an average thickness of the insulation layer 1, and the voids 5 exist along surfaces 1a of the insulation layer 1. The insulation layer 1 includes crystal particles 7 in a glass phase 2 and the crystal particles 7 include slender first crystal particles 7a each having the maximum length 0.2-0.6 times greater than the average thickness of the insulation layer 1, and the first crystal particles 7a exist along the surfaces 1a of the insulation layer 1.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】 絶縁層中にボイドが存在しても、絶縁性の低下を小さくできる配線基板を提供する。【解決手段】 ガラスセラミック製の絶縁層１と、該絶縁層１の上面および下面に配置された導体層３ａ、３ｂとを有し、絶縁層１は、最大長さが絶縁層１の平均厚みの０．２〜０．６倍となる細長形状のボイド５を有するとともに、ボイド５が絶縁層１の面１ａに沿うように存在している。絶縁層１がガラス相２中に結晶粒子７を含んでいるとともに、結晶粒子７は、最大長さが絶縁層１の平均厚みの０．２〜０．６倍となる細長形状の第１結晶粒子７ａを含んでいるとともに、第１結晶粒子７ａは絶縁層１の面１ａに沿うように存在している。【選択図】 図１
WIRING BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which can reduce deterioration in insulation property even when voids exist in an insulation layer.SOLUTION: A wiring board comprises a glass-ceramic insulation layer 1 and conductor layers 3a, 3b arranged on a top face and an undersurface of the insulation layer 1, respectively. The insulation layer 1 has slender voids 5 each having the maximum length 0.2-0.6 times greater than an average thickness of the insulation layer 1, and the voids 5 exist along surfaces 1a of the insulation layer 1. The insulation layer 1 includes crystal particles 7 in a glass phase 2 and the crystal particles 7 include slender first crystal particles 7a each having the maximum length 0.2-0.6 times greater than the average thickness of the insulation layer 1, and the first crystal particles 7a exist along the surfaces 1a of the insulation layer 1.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】 絶縁層中にボイドが存在しても、絶縁性の低下を小さくできる配線基板を提供する。【解決手段】 ガラスセラミック製の絶縁層１と、該絶縁層１の上面および下面に配置された導体層３ａ、３ｂとを有し、絶縁層１は、最大長さが絶縁層１の平均厚みの０．２〜０．６倍となる細長形状のボイド５を有するとともに、ボイド５が絶縁層１の面１ａに沿うように存在している。絶縁層１がガラス相２中に結晶粒子７を含んでいるとともに、結晶粒子７は、最大長さが絶縁層１の平均厚みの０．２〜０．６倍となる細長形状の第１結晶粒子７ａを含んでいるとともに、第１結晶粒子７ａは絶縁層１の面１ａに沿うように存在している。【選択図】 図１
WIRING BOARD
配線基板
SHIGEOKA TOSHIAKI (Autor:in) / KAMIMURA MASANORI (Autor:in) / TERASONO HIROBUMI (Autor:in)
31.08.2017
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD AND WIRING BOARD
| Europäisches Patentamt | 2017
CERAMIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD
| Europäisches Patentamt | 2022
CERAMIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD
| Europäisches Patentamt | 2022