Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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WIRING BOARD
A wiring board (90) according to the present invention comprises: insulator layers (11, 12) which are formed of a ceramic that contains alumina; and conductive layers (21-23) which are provided on the insulator layers (11, 12). Each one of the conductive layers (21-23) comprises: a plurality of core parts (71) which are dispersed in the conductive layer, while containing molybdenum; and a cover part (72) which covers the surfaces of the plurality of core parts (71), while containing tungsten. The cover part (72) has a lower molybdenum concentration and a higher tungsten concentration in comparison to the core parts (71).
Une carte de câblage (90) selon la présente invention comprend : des couches isolantes (11, 12) qui sont formées d'une céramique qui contient de l'alumine ; et des couches conductrices (21-23) qui sont disposées sur les couches isolantes (11, 12). Chacune des couches conductrices (21-23) comprend : une pluralité d'éléments de noyau (71) qui sont dispersés dans la couche conductrice, tout en contenant du molybdène ; et un élément de couvercle (72) qui recouvre les surfaces de la pluralité d'éléments de noyau (71), tout en contenant du tungstène. La partie couvercle (72) a une concentration en molybdène inférieure et une concentration en tungstène plus élevée par rapport aux parties centrales (71).
配線基板（９０）は、アルミナを含有するセラミックからなる絶縁体層（１１，１２）と、絶縁体層（１１，１２）上に設けられた導電層（２１～２３）と、を含む。導電層（２１～２３）は、導電層中に分散されモリブデンを含有する複数のコア部（７１）と、複数のコア部（７１）の各々の表面を被覆しタングステンを含有する被覆部（７２）と、を含む。被覆部（７２）はコア部（７１）に比して、より低いモリブデン濃度と、より高いタングステン濃度とを有している。
WIRING BOARD
A wiring board (90) according to the present invention comprises: insulator layers (11, 12) which are formed of a ceramic that contains alumina; and conductive layers (21-23) which are provided on the insulator layers (11, 12). Each one of the conductive layers (21-23) comprises: a plurality of core parts (71) which are dispersed in the conductive layer, while containing molybdenum; and a cover part (72) which covers the surfaces of the plurality of core parts (71), while containing tungsten. The cover part (72) has a lower molybdenum concentration and a higher tungsten concentration in comparison to the core parts (71).
Une carte de câblage (90) selon la présente invention comprend : des couches isolantes (11, 12) qui sont formées d'une céramique qui contient de l'alumine ; et des couches conductrices (21-23) qui sont disposées sur les couches isolantes (11, 12). Chacune des couches conductrices (21-23) comprend : une pluralité d'éléments de noyau (71) qui sont dispersés dans la couche conductrice, tout en contenant du molybdène ; et un élément de couvercle (72) qui recouvre les surfaces de la pluralité d'éléments de noyau (71), tout en contenant du tungstène. La partie couvercle (72) a une concentration en molybdène inférieure et une concentration en tungstène plus élevée par rapport aux parties centrales (71).
配線基板（９０）は、アルミナを含有するセラミックからなる絶縁体層（１１，１２）と、絶縁体層（１１，１２）上に設けられた導電層（２１～２３）と、を含む。導電層（２１～２３）は、導電層中に分散されモリブデンを含有する複数のコア部（７１）と、複数のコア部（７１）の各々の表面を被覆しタングステンを含有する被覆部（７２）と、を含む。被覆部（７２）はコア部（７１）に比して、より低いモリブデン濃度と、より高いタングステン濃度とを有している。
WIRING BOARD
CARTE DE CÂBLAGE
配線基板
YAMAMOTO TETSUYA (Autor:in) / OGATA TAKATOMO (Autor:in) / ITO HARUHIKO (Autor:in)
01.07.2021
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD AND WIRING BOARD
| Europäisches Patentamt | 2017
CERAMIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD
| Europäisches Patentamt | 2022
CERAMIC WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC WIRING BOARD
| Europäisches Patentamt | 2022