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CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a quality of a film obtained through sputtering by restraining particles from a vicinity of a joint part of a target material.SOLUTION: The cylindrical sputtering target 10 according to the present invention has plural cylindrical sputtering target materials 20. The sputtering target materials 20 are serially arranged in an axial line A direction. Two sputtering target materials 20 adjacent to each other in the axial line A direction have complementary shapes on opposed end faces 21 of the sputtering target materials 20. The end face 21 has a shape having no plane orthogonal to the axial line A of the sputtering target material 20.SELECTED DRAWING: Figure 3
【課題】ターゲット材の接合部付近からのパーティクルの発生を抑制し、スパッタリングによって得られる膜の品質を改善すること。【解決手段】本発明の円筒形スパッタリングターゲット１０は、複数個の円筒形スパッタリングターゲット材２０を有する。スパッタリングターゲット材２０はそれらの軸線Ａ方向に沿って直列配置されている。軸線Ａ方向に沿って隣り合う２つのスパッタリングターゲット材２０は、スパッタリングターゲット材２０の対向する端面２１どうしが相補形状となっている。端面２１が、スパッタリングターゲット材２０の軸線Ａと直交する平面を有さない形状となっている。【選択図】図３
CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
PROBLEM TO BE SOLVED: To improve a quality of a film obtained through sputtering by restraining particles from a vicinity of a joint part of a target material.SOLUTION: The cylindrical sputtering target 10 according to the present invention has plural cylindrical sputtering target materials 20. The sputtering target materials 20 are serially arranged in an axial line A direction. Two sputtering target materials 20 adjacent to each other in the axial line A direction have complementary shapes on opposed end faces 21 of the sputtering target materials 20. The end face 21 has a shape having no plane orthogonal to the axial line A of the sputtering target material 20.SELECTED DRAWING: Figure 3
【課題】ターゲット材の接合部付近からのパーティクルの発生を抑制し、スパッタリングによって得られる膜の品質を改善すること。【解決手段】本発明の円筒形スパッタリングターゲット１０は、複数個の円筒形スパッタリングターゲット材２０を有する。スパッタリングターゲット材２０はそれらの軸線Ａ方向に沿って直列配置されている。軸線Ａ方向に沿って隣り合う２つのスパッタリングターゲット材２０は、スパッタリングターゲット材２０の対向する端面２１どうしが相補形状となっている。端面２１が、スパッタリングターゲット材２０の軸線Ａと直交する平面を有さない形状となっている。【選択図】図３
CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
円筒形スパッタリングターゲット
ISHIDA SHINTARO (Autor:in) / KUBOTA TAKASHI (Autor:in)
22.03.2018
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD OF CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
Europäisches Patentamt | 2019
CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD OF CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
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CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD OF CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
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CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET AND MANUFACTURING METHOD OF CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
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