Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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CONDUCTIVE PASTE, ELECTRONIC SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste enabling a conductive part to be firmly bound to a ceramic substrate.SOLUTION: The conductive paste is prepared by combining a high melting point metallic particle having a melting point higher than a firing temperature, a molten metal particle which is molten at the firing temperature and has a melting point of 700°C or less, an active metal particle including an active metal and an organic vehicle. The conductive paste includes no metal which is molten at the firing temperature and has a melting point of 400°C or less. The molten metal particle may include at least one kind selected from among Mg, Al, Zn, In, Sn, Bi, Pb and Sb. In the active metal particle, the active metal may be Ti and/or Zr. The active metal particle may be at least one kind selected from a group consisting of titanium hydride particle, titanium boride particle and zirconium hydride particle. The high melting point metal particle may be formed from at least one kind of metal selected from a group consisting of Cu, Ag and Ni or an alloy including the metal.SELECTED DRAWING: None
【課題】導電部をセラミックス基板に強固に接合できる導電性ペーストを提供する。【解決手段】焼成温度を超える融点を有する高融点金属粒子と、焼成温度で溶融し、かつ７００℃以下の融点を有する溶融金属粒子と、活性金属を含む活性金属粒子と、有機ビヒクルとを組み合わせて、導電性ペーストを調製する。この導電性ペーストは、焼成温度で溶融し、かつ４００℃以下の融点を有する合金を含まない。前記溶融金属粒子が、Ｍｇ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｐｂ及びＳｂから選択された少なくとも１種を含んでいてもよい。前記活性金属粒子において、活性金属は、Ｔｉ及び／又はＺｒであってもよい。前記活性金属粒子は、水素化チタン粒子、ホウ化チタン粒子及び水素化ジルコニウム粒子からなる群より選択された少なくとも１種であってもよい。前記高融点金属粒子は、Ｃｕ、Ａｇ及びＮｉからなる群より選択された少なくとも１種の金属又はこの金属を含む合金で形成されていてもよい。【選択図】なし
CONDUCTIVE PASTE, ELECTRONIC SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste enabling a conductive part to be firmly bound to a ceramic substrate.SOLUTION: The conductive paste is prepared by combining a high melting point metallic particle having a melting point higher than a firing temperature, a molten metal particle which is molten at the firing temperature and has a melting point of 700°C or less, an active metal particle including an active metal and an organic vehicle. The conductive paste includes no metal which is molten at the firing temperature and has a melting point of 400°C or less. The molten metal particle may include at least one kind selected from among Mg, Al, Zn, In, Sn, Bi, Pb and Sb. In the active metal particle, the active metal may be Ti and/or Zr. The active metal particle may be at least one kind selected from a group consisting of titanium hydride particle, titanium boride particle and zirconium hydride particle. The high melting point metal particle may be formed from at least one kind of metal selected from a group consisting of Cu, Ag and Ni or an alloy including the metal.SELECTED DRAWING: None
【課題】導電部をセラミックス基板に強固に接合できる導電性ペーストを提供する。【解決手段】焼成温度を超える融点を有する高融点金属粒子と、焼成温度で溶融し、かつ７００℃以下の融点を有する溶融金属粒子と、活性金属を含む活性金属粒子と、有機ビヒクルとを組み合わせて、導電性ペーストを調製する。この導電性ペーストは、焼成温度で溶融し、かつ４００℃以下の融点を有する合金を含まない。前記溶融金属粒子が、Ｍｇ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｂｉ、Ｐｂ及びＳｂから選択された少なくとも１種を含んでいてもよい。前記活性金属粒子において、活性金属は、Ｔｉ及び／又はＺｒであってもよい。前記活性金属粒子は、水素化チタン粒子、ホウ化チタン粒子及び水素化ジルコニウム粒子からなる群より選択された少なくとも１種であってもよい。前記高融点金属粒子は、Ｃｕ、Ａｇ及びＮｉからなる群より選択された少なくとも１種の金属又はこの金属を含む合金で形成されていてもよい。【選択図】なし
CONDUCTIVE PASTE, ELECTRONIC SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
導電性ペースト並びに電子基板及びその製造方法
KOBAYASHI KOJI (Autor:in) / HAYASHI TERUHIRO (Autor:in)
05.07.2018
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| Europäisches Patentamt | 2017
MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC DEVICE AND METAL CONDUCTIVE PASTE
| Europäisches Patentamt | 2021
Manufacturing method of ceramic electronic device and metal conductive paste
| Europäisches Patentamt | 2023