Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste capable of strongly binding a conductive part to a ceramic substrate.SOLUTION: A conductive paste is prepared by combining high melting point metal particles having the melting point over a burning temperature, molten alloy particles melting at the burning temperature and containing an alloy with the melting point of 400°C or less, active metal particles containing an active metal and an organic vehicle. The molten alloy particles may contain Sn and at least one selected from a group consisting of Sn-Ag-Cu alloy particles, Sn-Bi alloy particles and Au-Sn alloy particles. In the active metal particles, the active metal may be Ti and/or Zr. The active metal particles may be at least one selected from a group consisting of titanium hydride particles, titanium boride particles and zirconium hydride particles. The high melting point metal particles may be formed by at least one metal selected from a group consisting of Cu, Ag and Ni or an alloy containing the metal.SELECTED DRAWING: None
【課題】導電部をセラミックス基板に強固に接合できる導電性ペーストを提供する。【解決手段】焼成温度を超える融点を有する高融点金属粒子と、焼成温度で溶融し、かつ４００℃以下の融点を有する合金を含む溶融合金粒子と、活性金属を含む活性金属粒子と、有機ビヒクルとを組み合わせて、導電性ペーストを調製する。前記溶融合金粒子がＳｎを含んでいてもよく、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金粒子、Ｓｎ−Ｂｉ合金粒子及びＡｕ−Ｓｎ合金粒子からなる群より選択された少なくとも１種を含んでいてもよい。前記活性金属粒子において、活性金属は、Ｔｉ及び／又はＺｒであってもよい。前記活性金属粒子は、水素化チタン粒子、ホウ化チタン粒子及び水素化ジルコニウム粒子からなる群より選択された少なくとも１種であってもよい。前記高融点金属粒子は、Ｃｕ、Ａｇ及びＮｉからなる群より選択された少なくとも１種の金属又はこの金属を含む合金で形成されていてもよい。【選択図】なし
CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste capable of strongly binding a conductive part to a ceramic substrate.SOLUTION: A conductive paste is prepared by combining high melting point metal particles having the melting point over a burning temperature, molten alloy particles melting at the burning temperature and containing an alloy with the melting point of 400°C or less, active metal particles containing an active metal and an organic vehicle. The molten alloy particles may contain Sn and at least one selected from a group consisting of Sn-Ag-Cu alloy particles, Sn-Bi alloy particles and Au-Sn alloy particles. In the active metal particles, the active metal may be Ti and/or Zr. The active metal particles may be at least one selected from a group consisting of titanium hydride particles, titanium boride particles and zirconium hydride particles. The high melting point metal particles may be formed by at least one metal selected from a group consisting of Cu, Ag and Ni or an alloy containing the metal.SELECTED DRAWING: None
【課題】導電部をセラミックス基板に強固に接合できる導電性ペーストを提供する。【解決手段】焼成温度を超える融点を有する高融点金属粒子と、焼成温度で溶融し、かつ４００℃以下の融点を有する合金を含む溶融合金粒子と、活性金属を含む活性金属粒子と、有機ビヒクルとを組み合わせて、導電性ペーストを調製する。前記溶融合金粒子がＳｎを含んでいてもよく、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金粒子、Ｓｎ−Ｂｉ合金粒子及びＡｕ−Ｓｎ合金粒子からなる群より選択された少なくとも１種を含んでいてもよい。前記活性金属粒子において、活性金属は、Ｔｉ及び／又はＺｒであってもよい。前記活性金属粒子は、水素化チタン粒子、ホウ化チタン粒子及び水素化ジルコニウム粒子からなる群より選択された少なくとも１種であってもよい。前記高融点金属粒子は、Ｃｕ、Ａｇ及びＮｉからなる群より選択された少なくとも１種の金属又はこの金属を含む合金で形成されていてもよい。【選択図】なし
CONDUCTIVE PASTE AND ELECTRONIC SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR
導電性ペースト並びに電子基板及びその製造方法
KOBAYASHI KOJI (Autor:in)
06.04.2017
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
CONDUCTIVE PASTE, ELECTRONIC SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
| Europäisches Patentamt | 2018
MANUFACTURING METHOD OF CERAMIC ELECTRONIC DEVICE AND METAL CONDUCTIVE PASTE
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Manufacturing method of ceramic electronic device and metal conductive paste
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