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METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION CIRCUIT BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an insulation circuit board capable of comparatively easily manufacturing an insulation circuit board which suppresses a carbon residue derived from a temporarily fixing material in joining, can surely temporarily fix a metal piece with the temporarily fixing material, and is excellent in insulation properties.SOLUTION: A method for manufacturing an insulation circuit board including an insulation layer, a circuit layer formed on one surface of the insulation layer and a metal layer formed on the other surface of the insulation layer includes a metal piece joint step S01 of joining a metal piece to the surface of the insulation layer, where the metal piece joint step S01 includes a lamination step S11 of applying a temporarily fixing material containing an acrylic resin and a solvent onto a joint interface between the insulation layer and the metal piece, and temporarily fixing the insulation layer and the metal piece in a state in which the insulation layer and the metal piece are positioned, and a joint step S12 of pressurizing the laminate in a lamination direction and heating the laminate to join the insulation layer and the metal piece.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】接合時における仮止め材由来の炭素残渣を抑制するとともに、仮止め材によって金属片を確実に仮止めすることができ、絶縁性に優れた絶縁回路基板を比較的容易に製造することが可能な絶縁回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層と、この絶縁層の一方の面に形成された回路層と、前記絶縁層の他方の面に形成された金属層と、を備えた絶縁回路基板の製造方法であって、前記絶縁層の表面に金属片を接合する金属片接合工程Ｓ０１を備えており、金属片接合工程Ｓ０１においては、前記絶縁層と前記金属片との接合界面に、アクリル系樹脂と溶剤とを含有する仮止め材を塗布し、前記絶縁層と前記金属片とを位置決めした状態で仮止めする積層工程Ｓ１１と、この積層体を積層方向に加圧して加熱することにより、前記絶縁層と前記金属片を接合する接合工程Ｓ１２と、を有している。【選択図】図２
METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION CIRCUIT BOARD
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing an insulation circuit board capable of comparatively easily manufacturing an insulation circuit board which suppresses a carbon residue derived from a temporarily fixing material in joining, can surely temporarily fix a metal piece with the temporarily fixing material, and is excellent in insulation properties.SOLUTION: A method for manufacturing an insulation circuit board including an insulation layer, a circuit layer formed on one surface of the insulation layer and a metal layer formed on the other surface of the insulation layer includes a metal piece joint step S01 of joining a metal piece to the surface of the insulation layer, where the metal piece joint step S01 includes a lamination step S11 of applying a temporarily fixing material containing an acrylic resin and a solvent onto a joint interface between the insulation layer and the metal piece, and temporarily fixing the insulation layer and the metal piece in a state in which the insulation layer and the metal piece are positioned, and a joint step S12 of pressurizing the laminate in a lamination direction and heating the laminate to join the insulation layer and the metal piece.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】接合時における仮止め材由来の炭素残渣を抑制するとともに、仮止め材によって金属片を確実に仮止めすることができ、絶縁性に優れた絶縁回路基板を比較的容易に製造することが可能な絶縁回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層と、この絶縁層の一方の面に形成された回路層と、前記絶縁層の他方の面に形成された金属層と、を備えた絶縁回路基板の製造方法であって、前記絶縁層の表面に金属片を接合する金属片接合工程Ｓ０１を備えており、金属片接合工程Ｓ０１においては、前記絶縁層と前記金属片との接合界面に、アクリル系樹脂と溶剤とを含有する仮止め材を塗布し、前記絶縁層と前記金属片とを位置決めした状態で仮止めする積層工程Ｓ１１と、この積層体を積層方向に加圧して加熱することにより、前記絶縁層と前記金属片を接合する接合工程Ｓ１２と、を有している。【選択図】図２
METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION CIRCUIT BOARD
絶縁回路基板の製造方法
NISHIKAWA MASATO (Autor:in) / TERASAKI NOBUYUKI (Autor:in)
30.08.2018
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
| Europäisches Patentamt | 2020