Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION CIRCUIT BOARD
To provide a method for manufacturing an insulation circuit board used for a power module or the like that prevents outflow of a brazing material to a dummy part and prevents defective appearance and defective etching due to wicking of the brazing material.SOLUTION: A manufacturing method has: a lamination step of laminating a rectangular ceramic plate 11 on which scribe lines for division 12 are formed and a metal plate 21 with a brazing material 41 therebetween; a joining step of heating and cooling a laminate to join the ceramic plate and the metal plate to each other; an etching step of etching the metal plate 21; and a dividing step of dividing the ceramic plate to form a plurality of insulation circuit boards. In the lamination step, the ceramic plate and the metal plate are positioned to be aligned at one corner 14 to form dummy parts 13 of the ceramic plate on two sides 15a, 15b forming corners opposite to one corner. In the joining step, in the dummy parts, an outer edge of a melted brazing material spread area is arranged inside of an outer edge of an area of the metal plate spread due to thermal expansion.SELECTED DRAWING: Figure 5
【課題】ダミー部へのろう材の流れだしを抑制し、ろう材の這い上がりによる外観不良及びエッチング不良を防止する、パワーモジュール等に用いられる絶縁回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】製造方法は、分割用スクライブライン１２が形成された矩形状のセラミックス板１１と金属板２１とをろう材４１を介して積層する積層工程と、積層体を加熱して冷却して接合する接合工程と、金属板２１をエッチングするエッチング工程と、セラミックス板を分割することにより複数の絶縁回路基板を形成する分割工程と、を有する。積層工程では、セラミックス板と金属板との一つの角部１４を揃えた状態に位置決めすることで、一つの角部に対向する角部を構成する二辺１５ａ、１５ｂに、セラミックス板のダミー部１３を形成する。接合工程では、ダミー部において、溶融したろう材の広がり領域の外縁が、金属板の熱膨張による拡がり領域の外縁より内側に配置される。【選択図】図５
METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION CIRCUIT BOARD
To provide a method for manufacturing an insulation circuit board used for a power module or the like that prevents outflow of a brazing material to a dummy part and prevents defective appearance and defective etching due to wicking of the brazing material.SOLUTION: A manufacturing method has: a lamination step of laminating a rectangular ceramic plate 11 on which scribe lines for division 12 are formed and a metal plate 21 with a brazing material 41 therebetween; a joining step of heating and cooling a laminate to join the ceramic plate and the metal plate to each other; an etching step of etching the metal plate 21; and a dividing step of dividing the ceramic plate to form a plurality of insulation circuit boards. In the lamination step, the ceramic plate and the metal plate are positioned to be aligned at one corner 14 to form dummy parts 13 of the ceramic plate on two sides 15a, 15b forming corners opposite to one corner. In the joining step, in the dummy parts, an outer edge of a melted brazing material spread area is arranged inside of an outer edge of an area of the metal plate spread due to thermal expansion.SELECTED DRAWING: Figure 5
【課題】ダミー部へのろう材の流れだしを抑制し、ろう材の這い上がりによる外観不良及びエッチング不良を防止する、パワーモジュール等に用いられる絶縁回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】製造方法は、分割用スクライブライン１２が形成された矩形状のセラミックス板１１と金属板２１とをろう材４１を介して積層する積層工程と、積層体を加熱して冷却して接合する接合工程と、金属板２１をエッチングするエッチング工程と、セラミックス板を分割することにより複数の絶縁回路基板を形成する分割工程と、を有する。積層工程では、セラミックス板と金属板との一つの角部１４を揃えた状態に位置決めすることで、一つの角部に対向する角部を構成する二辺１５ａ、１５ｂに、セラミックス板のダミー部１３を形成する。接合工程では、ダミー部において、溶融したろう材の広がり領域の外縁が、金属板の熱膨張による拡がり領域の外縁より内側に配置される。【選択図】図５
METHOD FOR MANUFACTURING INSULATION CIRCUIT BOARD
絶縁回路基板の製造方法
AOKI SHINSUKE (Autor:in) / MATSUO TAKUYA (Autor:in)
13.09.2022
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
| Europäisches Patentamt | 2020