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BONDING AGENT AND USE THEREOF
To provide a bonding material (active metal wax material or metal paste) which can effectively bond even a thick copper plate to a ceramic substrate at a low temperature, and can form a joint layer (or copper-pasted board) which has excellent durable reliability (thermal shock resistance) and good appearance, a copper-pasted board formed by use of this bonding material, and a method for manufacture of the same.SOLUTION: A bonding agent contains: an inactive metal component (1) containing at least one kind selected from Ag and Cu, and Sn; and an active metal component (2) containing an active metal; and an organic vehicle (3). A composition ratio [unit: atm%] of Ag, Cu and Sn prepares a metal paste existing in an area surrounded by (Ag,Cu,Sn)=(74,0,26), (67,12,21), (58,25,17), (47,40,13), (43,46,11), (33,54,13), (23,62,15), (15,65,20), (0,59,41), (0,13,87), (35,13,52), (32,6,62) and (29,0,71) on triangular coordinates or at an outer edge thereof.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】厚い銅板であっても、セラミックス基板と低温で有効に接合できるとともに、耐久信頼性（耐熱衝撃性）に優れ、かつ外観が良好な接合層（または銅貼り基板）を形成可能な接合材料（活性金属ろう材または金属ペースト）、ならびにこの接合材料を用いて形成された銅貼り基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】ＡｇおよびＣｕから選択される少なくとも一種と、Ｓｎとを含む非活性金属成分（１）と；活性金属を含む活性金属成分（２）と；有機ビヒクル（３）とを含み；Ａｇ、ＣｕおよびＳｎの組成比［単位：ａｔｍ％］が、三角座標上で（Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ）＝（７４，０，２６）、（６７，１２，２１）、（５８，２５，１７）、（４７，４０，１３）、（４３，４６，１１）、（３３，５４，１３）、（２３，６２，１５）、（１５，６５，２０）、（０，５９，４１）、（０，１３，８７）、（３５，１３，５２）、（３２，６，６２）および（２９，０，７１）で囲まれた領域またはその外縁にある金属ペーストを調製する。【選択図】図１
BONDING AGENT AND USE THEREOF
To provide a bonding material (active metal wax material or metal paste) which can effectively bond even a thick copper plate to a ceramic substrate at a low temperature, and can form a joint layer (or copper-pasted board) which has excellent durable reliability (thermal shock resistance) and good appearance, a copper-pasted board formed by use of this bonding material, and a method for manufacture of the same.SOLUTION: A bonding agent contains: an inactive metal component (1) containing at least one kind selected from Ag and Cu, and Sn; and an active metal component (2) containing an active metal; and an organic vehicle (3). A composition ratio [unit: atm%] of Ag, Cu and Sn prepares a metal paste existing in an area surrounded by (Ag,Cu,Sn)=(74,0,26), (67,12,21), (58,25,17), (47,40,13), (43,46,11), (33,54,13), (23,62,15), (15,65,20), (0,59,41), (0,13,87), (35,13,52), (32,6,62) and (29,0,71) on triangular coordinates or at an outer edge thereof.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】厚い銅板であっても、セラミックス基板と低温で有効に接合できるとともに、耐久信頼性（耐熱衝撃性）に優れ、かつ外観が良好な接合層（または銅貼り基板）を形成可能な接合材料（活性金属ろう材または金属ペースト）、ならびにこの接合材料を用いて形成された銅貼り基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】ＡｇおよびＣｕから選択される少なくとも一種と、Ｓｎとを含む非活性金属成分（１）と；活性金属を含む活性金属成分（２）と；有機ビヒクル（３）とを含み；Ａｇ、ＣｕおよびＳｎの組成比［単位：ａｔｍ％］が、三角座標上で（Ａｇ，Ｃｕ，Ｓｎ）＝（７４，０，２６）、（６７，１２，２１）、（５８，２５，１７）、（４７，４０，１３）、（４３，４６，１１）、（３３，５４，１３）、（２３，６２，１５）、（１５，６５，２０）、（０，５９，４１）、（０，１３，８７）、（３５，１３，５２）、（３２，６，６２）および（２９，０，７１）で囲まれた領域またはその外縁にある金属ペーストを調製する。【選択図】図１
BONDING AGENT AND USE THEREOF
接合剤およびその用途
MORI AKIMITSU (Autor:in) / KOBAYASHI KOJI (Autor:in)
10.02.2022
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
BONDING MATERIAL COMPOSITION AND STIMULATING AGENT THEREOF
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