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INORGANIC BOARD PRODUCTION METHOD AND INORGANIC BOARD
To provide an inorganic board suitable for realizing high water resistance, and a method for producing the same.SOLUTION: A production method comprises first to sixth steps. In the first step, a first layer L1 is formed by the deposition of raw material onto a receiving board B1. In the second step, either end part (a first part Ma) and the other end part (a second part Mb) in the first direction of a raw material mat M including the first layer L1 are pressed toward the receiving board B1 so as to be compressed. In the third step, a second layer L2 is formed on the first layer L1 by the deposition of raw material. In the fourth step, the exposed face of the second layer L2 is flattened. In the fifth step, the raw material mat M is cured in a state of being pressed between the receiving board B1 and a press board B2 to form a cured board M' from the raw material mat M. In the sixth step, the first part Ma is worked to form a first back side joined part P1, and also the second part Mb is worked to form a first surface side joined part P2. An inorganic board X1 comprises: the first back side joined part P1 and the first surface side joined part P2 having high density.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】高い耐水性を実現するのに適した無機質板とその製造方法を提供する。【解決手段】製造方法は、第1~第6工程を含む。第1工程では、受板B1上への原料の堆積によって第1層L1を形成する。第2工程では、第1層L1を含む原料マットMの、第1方向における一方端部(第1部分Ma)と他方端部(第2部分Mb)とを、受板B1に向けて押圧して圧縮する。第3工程では、原料の堆積によって第1層L1上に第2層L2を形成する。第4工程では、第2層L2の露出面を平坦化する。第5工程では、原料マットMを受板B1とプレス板B2との間で圧締した状態で養生して、原料マットMから硬化板M'を形成する。第6工程では、第1部分Maを加工して第1裏側接合部P1を形成し、且つ第2部分Mbを加工して第1表側接合部P2を形成する。本発明の無機質板X1は、高密度の第1裏側接合部P1と第1表側接合部P2とを備える。【選択図】図2
INORGANIC BOARD PRODUCTION METHOD AND INORGANIC BOARD
To provide an inorganic board suitable for realizing high water resistance, and a method for producing the same.SOLUTION: A production method comprises first to sixth steps. In the first step, a first layer L1 is formed by the deposition of raw material onto a receiving board B1. In the second step, either end part (a first part Ma) and the other end part (a second part Mb) in the first direction of a raw material mat M including the first layer L1 are pressed toward the receiving board B1 so as to be compressed. In the third step, a second layer L2 is formed on the first layer L1 by the deposition of raw material. In the fourth step, the exposed face of the second layer L2 is flattened. In the fifth step, the raw material mat M is cured in a state of being pressed between the receiving board B1 and a press board B2 to form a cured board M' from the raw material mat M. In the sixth step, the first part Ma is worked to form a first back side joined part P1, and also the second part Mb is worked to form a first surface side joined part P2. An inorganic board X1 comprises: the first back side joined part P1 and the first surface side joined part P2 having high density.SELECTED DRAWING: Figure 2
【課題】高い耐水性を実現するのに適した無機質板とその製造方法を提供する。【解決手段】製造方法は、第1~第6工程を含む。第1工程では、受板B1上への原料の堆積によって第1層L1を形成する。第2工程では、第1層L1を含む原料マットMの、第1方向における一方端部(第1部分Ma)と他方端部(第2部分Mb)とを、受板B1に向けて押圧して圧縮する。第3工程では、原料の堆積によって第1層L1上に第2層L2を形成する。第4工程では、第2層L2の露出面を平坦化する。第5工程では、原料マットMを受板B1とプレス板B2との間で圧締した状態で養生して、原料マットMから硬化板M'を形成する。第6工程では、第1部分Maを加工して第1裏側接合部P1を形成し、且つ第2部分Mbを加工して第1表側接合部P2を形成する。本発明の無機質板X1は、高密度の第1裏側接合部P1と第1表側接合部P2とを備える。【選択図】図2
INORGANIC BOARD PRODUCTION METHOD AND INORGANIC BOARD
無機質板製造方法および無機質板
IKEDA REIJI (Autor:in) / YOSHIDA KAZUHISA (Autor:in) / MOROHOSHI YUTO (Autor:in)
11.04.2022
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
B28B
Formgeben von Ton oder anderen keramischen Stoffzusammensetzungen, Schlacke oder von Mischungen, die zementartiges Material enthalten, z.B. Putzmörtel
,
SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS, SLAG OR MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
/
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
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