Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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SEMICONDUCTOR MANUFACTURING MEMBER
To provide a titanium compound-containing boron carbide ceramic or a thermal spray film as a semiconductor manufacturing member having high corrosion resistance against Ar ion bombardment by argon sputtering and fluorocarbon plasma.SOLUTION: A semiconductor manufacturing member according to the present invention includes a boron carbide ceramic containing a titanium compound, preferably titanium carbide. The boron carbide ceramics containing the titanium compound are excellent in corrosion resistance, and are therefore suitable for semiconductor manufacturing members. Moreover, a thermal sprayed film made of boron carbide containing the titanium compound also has excellent corrosion resistance.SELECTED DRAWING: None
【課題】アルゴンスパッタリングによるＡｒイオン衝撃やフルオロカーボン系プラズマに対して高い耐食性を有する半導体製造用部材として、チタン化合物を含む炭化ホウ素セラミックスまたは溶射膜を提供する。【解決手段】本発明の半導体製造用部材は、チタン化合物、好ましくは炭化チタンを含有する炭化ホウ素セラミックスからなることを特徴とする。前記チタン化合物を含む炭化ホウ素セラミックスは、耐食性に優れるため、半導体製造用部材に好適である。また、前記チタン化合物を含む炭化ホウ素からなる溶射膜も耐食性に優れる。【選択図】なし
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING MEMBER
To provide a titanium compound-containing boron carbide ceramic or a thermal spray film as a semiconductor manufacturing member having high corrosion resistance against Ar ion bombardment by argon sputtering and fluorocarbon plasma.SOLUTION: A semiconductor manufacturing member according to the present invention includes a boron carbide ceramic containing a titanium compound, preferably titanium carbide. The boron carbide ceramics containing the titanium compound are excellent in corrosion resistance, and are therefore suitable for semiconductor manufacturing members. Moreover, a thermal sprayed film made of boron carbide containing the titanium compound also has excellent corrosion resistance.SELECTED DRAWING: None
【課題】アルゴンスパッタリングによるＡｒイオン衝撃やフルオロカーボン系プラズマに対して高い耐食性を有する半導体製造用部材として、チタン化合物を含む炭化ホウ素セラミックスまたは溶射膜を提供する。【解決手段】本発明の半導体製造用部材は、チタン化合物、好ましくは炭化チタンを含有する炭化ホウ素セラミックスからなることを特徴とする。前記チタン化合物を含む炭化ホウ素セラミックスは、耐食性に優れるため、半導体製造用部材に好適である。また、前記チタン化合物を含む炭化ホウ素からなる溶射膜も耐食性に優れる。【選択図】なし
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING MEMBER
半導体製造用部材
ICHIJIMA MASAHIKO (Autor:in) / OISHI KOJI (Autor:in) / OMORI NORIKO (Autor:in) / MIYAZAKI AKIRA (Autor:in) / KUBOTA SHINKO (Autor:in) / KOMIYAMA JUN (Autor:in)
07.10.2022
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
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SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS MEMBER AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS
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