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WOODEN FLOOR MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
To provide a wooden floor material easy for construction, causing no sinking of the wooden floor material, and capable of absorbing unevenness of a substrate for setting the wooden floor material, and a manufacturing method thereof.SOLUTION: A wooden floor material has a wooden substrate 2, a decorative material 4 provided on a front face side of the wooden substrate 2, and an absorbing material 3 directly jointed to a rear face side of the wooden substrate 2. Thickness of the wooden substrate 2 is 1.5 mm or more and 3.0 mm or less, thickness of the absorbing material 3 is 0.2 mm or more and 0.5 mm or less, an adhesion force of the absorbing material 3 by flat tension test is 0.045 N/mm2 or more and 0.075 N/mm2 or less.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】施工が容易であり、木質床材の沈み込みが生じず、かつ、木質床材が設置される下地の不陸を吸収することが可能な木質床材及び木質床材の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】木質床材は、木質基材2と、木質基材2の表面側に設けられる化粧材4と、木質基材2の裏面側に直接的に接合されている吸着材3とを備え、木質基材2の厚さが、1.5mm以上3.0mm以下であり、吸着材3の厚さが、0.2mm以上0.5mm以下であり、吸着材3の平面引張り試験による密着力が、0.045N/mm2以上0.075N/mm2以下である。【選択図】図1
WOODEN FLOOR MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
To provide a wooden floor material easy for construction, causing no sinking of the wooden floor material, and capable of absorbing unevenness of a substrate for setting the wooden floor material, and a manufacturing method thereof.SOLUTION: A wooden floor material has a wooden substrate 2, a decorative material 4 provided on a front face side of the wooden substrate 2, and an absorbing material 3 directly jointed to a rear face side of the wooden substrate 2. Thickness of the wooden substrate 2 is 1.5 mm or more and 3.0 mm or less, thickness of the absorbing material 3 is 0.2 mm or more and 0.5 mm or less, an adhesion force of the absorbing material 3 by flat tension test is 0.045 N/mm2 or more and 0.075 N/mm2 or less.SELECTED DRAWING: Figure 1
【課題】施工が容易であり、木質床材の沈み込みが生じず、かつ、木質床材が設置される下地の不陸を吸収することが可能な木質床材及び木質床材の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】木質床材は、木質基材2と、木質基材2の表面側に設けられる化粧材4と、木質基材2の裏面側に直接的に接合されている吸着材3とを備え、木質基材2の厚さが、1.5mm以上3.0mm以下であり、吸着材3の厚さが、0.2mm以上0.5mm以下であり、吸着材3の平面引張り試験による密着力が、0.045N/mm2以上0.075N/mm2以下である。【選択図】図1
WOODEN FLOOR MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
木質床材及び木質床材の製造方法
FUKUNAGA HIROTAKE (Autor:in) / TSUNODA TAIICHI (Autor:in)
02.12.2022
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
WOODEN FLOOR MATERIAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Europäisches Patentamt | 2015
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