Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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ECO-FRIENDLY ELASTIC PAVEMENT USING WASTE MEDIUM DENSITY FIBERBOARD AND POLYURETHANE RESIN AND CONSTRUCTING METHOD THEREOF
The present invention relates to an environmentally friendly elastic pavement using a waste medium density fiberboard (MDF) and polyurethane resin, and a constructing method thereof. More specifically, the elastic pavement in accordance with the Korean Industrial Standards (KS F 3888-2) is prepared by breaking the waste MDF into chips to be treated by organic solvent, and mixed with polyurethane resin. According to the present invention, the waste MDF has a preexisting adhesive layer to allow a non-polar adhesive layer to strengthen an adhesion with the non-polar polyurethane resin. Moreover, a combination between the chips and polyurethane resin is able to be improved by promoting a penetration of polyurethane resin into the waste MDF chips as spray treating of organic solvent is able to lower a viscosity of polyurethane resin to allow easy mixture with the waste MDF chips.
본 발명은 폐 중밀도섬유판(MDF) 및 폴리우레탄 수지를 이용한 친환경 탄성포장재 및 이의 시공방법에 관한 것으로, 상세하게는 KS 규격(KS F 3888-2)에 따르는 탄성포장재로서, 폐 중밀도섬유판(MDF)을 칩으로 파쇄하여 유기용제 처리한 후, 우레탄 수지와 혼합하는 것을 특징으로 하는 친환경 탄성포장재 및 이의 시공방법에 관한 것이다. 본 발명의 폐 중밀도섬유판(MDF)은 기 형성된 접착제 층이 있어, 비극성 접착제 층이 비극성의 폴리우레탄 수지와의 결합력을 강화시킬 뿐만 아니라, 분무 처리된 유기용제는 폴리우레탄 수지의 점성을 낮출 수 있으므로, 폐 중밀도섬유판(MDF) 칩과의 혼합이 수월한 특징이 있으며, 폐 중밀도섬유판(MDF) 칩의 내부로 폴리우레탄 수지가 침투하는 것을 촉진시켜 칩과 폴리우레탄 수지와의 결합을 증진시킬 수 있다.
ECO-FRIENDLY ELASTIC PAVEMENT USING WASTE MEDIUM DENSITY FIBERBOARD AND POLYURETHANE RESIN AND CONSTRUCTING METHOD THEREOF
The present invention relates to an environmentally friendly elastic pavement using a waste medium density fiberboard (MDF) and polyurethane resin, and a constructing method thereof. More specifically, the elastic pavement in accordance with the Korean Industrial Standards (KS F 3888-2) is prepared by breaking the waste MDF into chips to be treated by organic solvent, and mixed with polyurethane resin. According to the present invention, the waste MDF has a preexisting adhesive layer to allow a non-polar adhesive layer to strengthen an adhesion with the non-polar polyurethane resin. Moreover, a combination between the chips and polyurethane resin is able to be improved by promoting a penetration of polyurethane resin into the waste MDF chips as spray treating of organic solvent is able to lower a viscosity of polyurethane resin to allow easy mixture with the waste MDF chips.
본 발명은 폐 중밀도섬유판(MDF) 및 폴리우레탄 수지를 이용한 친환경 탄성포장재 및 이의 시공방법에 관한 것으로, 상세하게는 KS 규격(KS F 3888-2)에 따르는 탄성포장재로서, 폐 중밀도섬유판(MDF)을 칩으로 파쇄하여 유기용제 처리한 후, 우레탄 수지와 혼합하는 것을 특징으로 하는 친환경 탄성포장재 및 이의 시공방법에 관한 것이다. 본 발명의 폐 중밀도섬유판(MDF)은 기 형성된 접착제 층이 있어, 비극성 접착제 층이 비극성의 폴리우레탄 수지와의 결합력을 강화시킬 뿐만 아니라, 분무 처리된 유기용제는 폴리우레탄 수지의 점성을 낮출 수 있으므로, 폐 중밀도섬유판(MDF) 칩과의 혼합이 수월한 특징이 있으며, 폐 중밀도섬유판(MDF) 칩의 내부로 폴리우레탄 수지가 침투하는 것을 촉진시켜 칩과 폴리우레탄 수지와의 결합을 증진시킬 수 있다.
ECO-FRIENDLY ELASTIC PAVEMENT USING WASTE MEDIUM DENSITY FIBERBOARD AND POLYURETHANE RESIN AND CONSTRUCTING METHOD THEREOF
폐 중밀도섬유판 및 폴리우레탄 수지를 이용한 친환경 탄성포장재 및 이의 시공방법
LEE JONG SHIN (Autor:in) / KIM GWANG JIN (Autor:in)
08.06.2016
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E01C
Bau von Straßen, Sportplätzen oder dgl., Decken dafür
,
CONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE
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