Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Mold form using adiabatic material panel
본 발명은 단열재폼 패널을 이용한 거푸집에 관한 것으로서, 직립된 철근(10)(110)의 일측에 그 철근(10)(110)과 이격되게 설치되는 것으로서, 다수의 제1타이홈이 형성된 제1단열재폼 패널(21)(121)들로 구성된 제1패널조립체(20)(120)와; 상기 철근(10)(110)의 타측에 그 철근(10)(110)과 이격되게 설치되는 것으로서, 다수의 제2타이홈이 형성된 제2패널조립체(30)(130)와; 상기 제1패널조립체(20)(120) 및 제2패널조립체(30)(130)에 형성된 제1,2타이홈에 체결되는 다수의 타이(40)(140)와; 상기 타이(40)(140)에 착탈 가능하게 결합되는 것으로서, 상기 제1단열재폼 패널(21)(121)들을 가로질러 그 제1단열재폼 패널(21)(121)의 표면을 밀착 보강하는 제1평판지지대(50)(150);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Mold form using adiabatic material panel
본 발명은 단열재폼 패널을 이용한 거푸집에 관한 것으로서, 직립된 철근(10)(110)의 일측에 그 철근(10)(110)과 이격되게 설치되는 것으로서, 다수의 제1타이홈이 형성된 제1단열재폼 패널(21)(121)들로 구성된 제1패널조립체(20)(120)와; 상기 철근(10)(110)의 타측에 그 철근(10)(110)과 이격되게 설치되는 것으로서, 다수의 제2타이홈이 형성된 제2패널조립체(30)(130)와; 상기 제1패널조립체(20)(120) 및 제2패널조립체(30)(130)에 형성된 제1,2타이홈에 체결되는 다수의 타이(40)(140)와; 상기 타이(40)(140)에 착탈 가능하게 결합되는 것으로서, 상기 제1단열재폼 패널(21)(121)들을 가로질러 그 제1단열재폼 패널(21)(121)의 표면을 밀착 보강하는 제1평판지지대(50)(150);를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Mold form using adiabatic material panel
단열재폼 패널을 이용한 거푸집
24.11.2016
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
BUILDING PANEL MATERIAL PRODUCTION METHOD, MOLD, AND BUILDING PANEL MATERIAL
| Europäisches Patentamt | 2025