Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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/ / CU/CERAMIC MATERIAL JOINT METHOD FOR MANUFACTURING CU/CERAMIC MATERIAL JOINT AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE
본 발명의 Cu/세라믹스 접합체는, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 구리 부재와, AlN 또는 AlO으로 이루어지는 세라믹스 부재가, Ag 및 Ti 를 함유하는 접합재를 사용하여 접합된 Cu/세라믹스 접합체로서, 상기 구리 부재와 세라믹스 부재의 접합 계면에는, Ti 질화물 또는 Ti 산화물로 이루어지는 Ti 화합물층이 형성되어 있고, 이 Ti 화합물층 내에 Ag 입자가 분산되어 있다.
A Cu/ceramic bonded body according to the present invention is formed by bonding a copper member made of copper or a copper alloy and a ceramic member made of AlN or Al 2 O 3 using a bonding material containing Ag and Ti, in which a Ti compound layer made of a Ti nitride or a Ti oxide is formed at a bonding interface between the copper member and the ceramic member, and Ag particles are dispersed in the Ti compound layer.
/ / CU/CERAMIC MATERIAL JOINT METHOD FOR MANUFACTURING CU/CERAMIC MATERIAL JOINT AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE
본 발명의 Cu/세라믹스 접합체는, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 구리 부재와, AlN 또는 AlO으로 이루어지는 세라믹스 부재가, Ag 및 Ti 를 함유하는 접합재를 사용하여 접합된 Cu/세라믹스 접합체로서, 상기 구리 부재와 세라믹스 부재의 접합 계면에는, Ti 질화물 또는 Ti 산화물로 이루어지는 Ti 화합물층이 형성되어 있고, 이 Ti 화합물층 내에 Ag 입자가 분산되어 있다.
A Cu/ceramic bonded body according to the present invention is formed by bonding a copper member made of copper or a copper alloy and a ceramic member made of AlN or Al 2 O 3 using a bonding material containing Ag and Ti, in which a Ti compound layer made of a Ti nitride or a Ti oxide is formed at a bonding interface between the copper member and the ceramic member, and Ag particles are dispersed in the Ti compound layer.
/ / CU/CERAMIC MATERIAL JOINT METHOD FOR MANUFACTURING CU/CERAMIC MATERIAL JOINT AND SUBSTRATE FOR POWER MODULE
Ｃｕ/세라믹스 접합체, Ｃｕ/세라믹스 접합체의 제조 방법, 및 파워 모듈용 기판
03.04.2017
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
/
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
H01L
Halbleiterbauelemente
,
SEMICONDUCTOR DEVICES
| Europäisches Patentamt | 2016
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COPPER-CERAMIC JOINT BRAZING MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-CERAMIC JOINT
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