Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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MODULAR FILLED CONDUIT FOR ROAD AND CONSTRUCTION
본 발명은 체결구에 의해 결합되어 함체형상을 이루는 프레임과, 상기 프레임의 내측에 적층되는 적층타공판으로 이루어지되, 상기 하부에 적층되는 하부 적층타공판들은 물이 흐를 수 있는 통로를 형성하도록 서로 이격되게 적층되고 상부에 적층되는 상부 적층타공판들은 흙과 자갈 등이 쏟아지지 않도록 하부 적층타공판 위에 가로질러 얹혀서 적층되도록 구성되는 도로 및 토목공사용 모듈형 조립식 맹암거를 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 효과로는 자갈과 같은 투수성재료를 채워넣을 필요없이 적층타공판만 적층하면 되므로 시공이 편리하고, 또 적층타공판에 투수공이 균일하게 형성되어 있어 물빠짐이 용이하며, 적층타공판 만으로 유공통로를 형성할 수 있게 되어 별도의 유공관을 설치하지 않아도 되어 시공비용의 절감할 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다.
MODULAR FILLED CONDUIT FOR ROAD AND CONSTRUCTION
본 발명은 체결구에 의해 결합되어 함체형상을 이루는 프레임과, 상기 프레임의 내측에 적층되는 적층타공판으로 이루어지되, 상기 하부에 적층되는 하부 적층타공판들은 물이 흐를 수 있는 통로를 형성하도록 서로 이격되게 적층되고 상부에 적층되는 상부 적층타공판들은 흙과 자갈 등이 쏟아지지 않도록 하부 적층타공판 위에 가로질러 얹혀서 적층되도록 구성되는 도로 및 토목공사용 모듈형 조립식 맹암거를 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 효과로는 자갈과 같은 투수성재료를 채워넣을 필요없이 적층타공판만 적층하면 되므로 시공이 편리하고, 또 적층타공판에 투수공이 균일하게 형성되어 있어 물빠짐이 용이하며, 적층타공판 만으로 유공통로를 형성할 수 있게 되어 별도의 유공관을 설치하지 않아도 되어 시공비용의 절감할 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다.
MODULAR FILLED CONDUIT FOR ROAD AND CONSTRUCTION
도로 및 토목공사용 모듈형 조립식 맹암거
NOR JEONG HWAN (Autor:in) / NO JUNG HYUN (Autor:in)
19.07.2017
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
MODULAR FRAME FOR FASTENING A CONDUIT AT A CONSTRUCTION PART
| Europäisches Patentamt | 2020