Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE-SUPPORTED CERAMIC INTERCONNECT AND SUBSTRATE-SUPPORTED CERAMIC INTERCONNECT THEREOF
The present invention relates to a manufacturing method of a substrate-supported ceramic interconnector and a substrate-supported ceramic interconnector manufactured thereby. According to an embodiment of the present invention, the manufacturing method of a substrate-supported ceramic interconnector comprises the steps of: forming a support; forming a first coating film by coating a first conductive ceramic composition on at least one surface of the support; forming a second coating film by coating a second conductive ceramic composition on a surface of the first coating film after a primary temporary sintering of the support; and performing co-sintering after a secondary temporary sintering of the support.
본 발명은 지지체식 세라믹 연결재 제조방법 및 이에 의해 제조된 지지체식 세라믹 연결재에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 지지체식 세라믹 연결재 제조방법은 지지체를 형성하는 단계; 제1 전도성 세라믹 조성물을 상기 지지체의 적어도 일면에 코팅하여 제1 코팅막을 형성하는 단계; 상기 지지체를 1차 가소결 후, 상기 제1 코팅막의 표면에 제2 전도성 세라믹 조성물을 코팅하여 제2 코팅막을 형성하는 단계; 및 상기 지지체를 2차 가소결 후, 동시 소결(co-sintering)하는 단계;를 포함한다.
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE-SUPPORTED CERAMIC INTERCONNECT AND SUBSTRATE-SUPPORTED CERAMIC INTERCONNECT THEREOF
The present invention relates to a manufacturing method of a substrate-supported ceramic interconnector and a substrate-supported ceramic interconnector manufactured thereby. According to an embodiment of the present invention, the manufacturing method of a substrate-supported ceramic interconnector comprises the steps of: forming a support; forming a first coating film by coating a first conductive ceramic composition on at least one surface of the support; forming a second coating film by coating a second conductive ceramic composition on a surface of the first coating film after a primary temporary sintering of the support; and performing co-sintering after a secondary temporary sintering of the support.
본 발명은 지지체식 세라믹 연결재 제조방법 및 이에 의해 제조된 지지체식 세라믹 연결재에 관한 것이다. 한 구체예에서 상기 지지체식 세라믹 연결재 제조방법은 지지체를 형성하는 단계; 제1 전도성 세라믹 조성물을 상기 지지체의 적어도 일면에 코팅하여 제1 코팅막을 형성하는 단계; 상기 지지체를 1차 가소결 후, 상기 제1 코팅막의 표면에 제2 전도성 세라믹 조성물을 코팅하여 제2 코팅막을 형성하는 단계; 및 상기 지지체를 2차 가소결 후, 동시 소결(co-sintering)하는 단계;를 포함한다.
METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE-SUPPORTED CERAMIC INTERCONNECT AND SUBSTRATE-SUPPORTED CERAMIC INTERCONNECT THEREOF
지지체식 세라믹 연결재 제조방법 및 이에 의해 제조된 지지체식 세라믹 연결재
JEON SANG YUN (Autor:in) / YOO YOUNG SUNG (Autor:in) / LEE YOUNG HEE (Autor:in) / LEE JUNG MIN (Autor:in)
29.05.2019
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
/
H01M
Verfahren oder Mittel, z.B. Batterien, für die direkte Umwandlung von chemischer in elektrische Energie
,
PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
/
C25B
ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES FOR THE PRODUCTION OF COMPOUNDS OR NON- METALS
,
Elektrolytische oder elektrophoretische Verfahren für die Herstellung von Verbindungen oder von nichtmetallischen Elementen
Guest Editorial Ceramic Interconnect Technology
| British Library Online Contents | 2004
Guest Editorial: Ceramic Interconnect Technology
| British Library Online Contents | 2003
CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC DIVIDED SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE
| Europäisches Patentamt | 2023
CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC DIVIDED SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC SUBSTRATE
| Europäisches Patentamt | 2023