Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
SEISMIC ISOLATION RUBBER PAD FOR MICRO-PILE AND CONSTRUCTION METHOD OF MICRO-PILE USING THE SAME
본 발명은 콘크리트층에 매설되는 마이크로파일(소구경말뚝)의 두부(Head)에 결합되어 충격을 흡수 및 감쇄시키는 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 마이크로파일의 두부에 결합되는 플레이트(지압판)를 기준으로 플레이트의 측면과 상부, 플레이트의 상부 고정부 및 플레이트의 상부에 소정 길이 노출된 마이크로파일을 감싸면서 결합되는 제1면진패드; 플레이트의 하부면과 플레이트의 하부 고정부를 감싸면서 결합되는 제2면진패드; 및 제2면진패드의 하부로 연약층 상부에 설치된 마이크로파일의 노출부를 감싸면서 결합되는 제3면진패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 관한 것이다.
SEISMIC ISOLATION RUBBER PAD FOR MICRO-PILE AND CONSTRUCTION METHOD OF MICRO-PILE USING THE SAME
본 발명은 콘크리트층에 매설되는 마이크로파일(소구경말뚝)의 두부(Head)에 결합되어 충격을 흡수 및 감쇄시키는 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 마이크로파일의 두부에 결합되는 플레이트(지압판)를 기준으로 플레이트의 측면과 상부, 플레이트의 상부 고정부 및 플레이트의 상부에 소정 길이 노출된 마이크로파일을 감싸면서 결합되는 제1면진패드; 플레이트의 하부면과 플레이트의 하부 고정부를 감싸면서 결합되는 제2면진패드; 및 제2면진패드의 하부로 연약층 상부에 설치된 마이크로파일의 노출부를 감싸면서 결합되는 제3면진패드;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법에 관한 것이다.
SEISMIC ISOLATION RUBBER PAD FOR MICRO-PILE AND CONSTRUCTION METHOD OF MICRO-PILE USING THE SAME
마이크로파일 면진 고무패드 및 이를 이용한 내진과 면진 기능을 갖는 마이크로파일의 시공방법
18.12.2020
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E02D
FOUNDATIONS
,
Gründungen
SEISMIC ISOLATION RUBBER PAD FOR MICRO-PILE AND CONSTRUCTION METHOD OF MICRO-PILE USING THE SAME
| Europäisches Patentamt | 2019
Micro pile assembly and micro pile constructing method using the same
| Europäisches Patentamt | 2018
Composite pile using micro pile and its construction method
| Europäisches Patentamt | 2023
| Europäisches Patentamt | 2023
Micro-pile with extended tip acupressure tool and construction method of micro-pile using the same
Europäisches Patentamt | 2023