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Nitride circuit board manufactured using molten salt titanizing and manufacturing method thereof
본 발명은 유전체 기판의 표면을 개질함에 있어서, 액체상태의 용융염을 이용하여 회로 기판 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명의 일 관점에 따르면, (a) Ti 분말 및 용융염을 포함하는 혼합물을 형성하는 단계; (b) 상기 혼합물에 유전체 기판을 잠기게 하는 단계; 및 (c) 상기 혼합물을 가열하여 상기 유전체 기판의 표면에 Ti 함유층을 형성하는 단계;를 포함하는, 회로 기판의 제조 방법이 제공된다.
Nitride circuit board manufactured using molten salt titanizing and manufacturing method thereof
본 발명은 유전체 기판의 표면을 개질함에 있어서, 액체상태의 용융염을 이용하여 회로 기판 및 이의 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명의 일 관점에 따르면, (a) Ti 분말 및 용융염을 포함하는 혼합물을 형성하는 단계; (b) 상기 혼합물에 유전체 기판을 잠기게 하는 단계; 및 (c) 상기 혼합물을 가열하여 상기 유전체 기판의 표면에 Ti 함유층을 형성하는 단계;를 포함하는, 회로 기판의 제조 방법이 제공된다.
Nitride circuit board manufactured using molten salt titanizing and manufacturing method thereof
용융염 티타나이징을 이용하여 제조한 질화물 회로 기판 및 이의 제조방법
17.05.2022
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
Nitride circuit board manufactured using molten salt titanizing and manufacturing method thereof
Europäisches Patentamt | 2021
Complex Penetrating Layer of Chromizing-Titanizing
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Europäisches Patentamt | 2016
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