Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Wood-module panel
본 발명은 일정면적을 갖게 조립되는 목재모듈을 간단하고 견고하게 결합하여 목재패널을 완성하는 것으로, 목재패널을 이중으로 설치하여 내부 단열 및 전선 처리가 용이하게 이루어지도록 하는 목재 모듈 패널에 관한 것이다. 본 발명은 구조목으로 이루어지는 일정면적의 목재모듈을 구비하되 상기 목재모듈의 측면에는 TIFF112021094132994-pat00004.tif67형태의 결합홈을 형성하고, 상기 목재모듈의 결합홈에 끼워져 목재모듈을 결합시키는 단면이 + 형태를 갖는 결합목을 구비하고, 상기 결합목에는 일정 간격으로 고정구멍을 형성하여 결합목을 전,후로 배치할 때 고정구멍에는 일정 길이의 고정목이 끼워지게 하고, 상기 결합목이 목재모듈의 결합홈에 끼워지면서 일정 면적의 목재패널을 조립하여 이루어진다.
Wood-module panel
본 발명은 일정면적을 갖게 조립되는 목재모듈을 간단하고 견고하게 결합하여 목재패널을 완성하는 것으로, 목재패널을 이중으로 설치하여 내부 단열 및 전선 처리가 용이하게 이루어지도록 하는 목재 모듈 패널에 관한 것이다. 본 발명은 구조목으로 이루어지는 일정면적의 목재모듈을 구비하되 상기 목재모듈의 측면에는 TIFF112021094132994-pat00004.tif67형태의 결합홈을 형성하고, 상기 목재모듈의 결합홈에 끼워져 목재모듈을 결합시키는 단면이 + 형태를 갖는 결합목을 구비하고, 상기 결합목에는 일정 간격으로 고정구멍을 형성하여 결합목을 전,후로 배치할 때 고정구멍에는 일정 길이의 고정목이 끼워지게 하고, 상기 결합목이 목재모듈의 결합홈에 끼워지면서 일정 면적의 목재패널을 조립하여 이루어진다.
Wood-module panel
목재모듈 패널
RYU GEUN JUNG (Autor:in) / RYU CUN JIN (Autor:in)
23.06.2022
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS