Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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The present invention relates to a board structure for a heating pipe, which is formed by connecting one or more square first plates and one or more square second plates, which are made by melting and combining rubber chips and stone powder chips. The first plates include: a plurality of rectangular first bump units formed on an upper surface to protrude long in a first direction; and a plurality of first grooves indented between the first bump units to be long in the first direction. The second plates include: a plurality of cylindrical second bump units formed on an upper surface apart from each other to protrude in a grid shape; and a plurality of second grooves indented between the second bump units. When the first plates and the second plates are connected to each other and arranged, the first grooves of the first plates and the second grooves of the second plates are connected to each other, thereby heating pipes are successively arranged by using the first grooves and the second grooves. Accordingly, the present invention is able to improve structure and materials, have a great strength of 95% of that of cement, have excellent thermal conductivity, avoid needing a heat radiation plate or the like, have excellent dustproof performance, and use environmentally-friendly materials.
본 발명은 난방 배관용 보드구조로서, 고무칩과 돌가루칩을 용융 결합하여 구성된 하나 이상의 사각 형상인 제1판과 하나 이상의 사각 형상인 제2판이 서로 연결되어 형성되고. 상기 제1판은 상면에 제1방향으로 길게 돌출 형성된 장방 형상의 제1돌부들과, 상기 제1돌부들의 사이사이에 상기 제1방향으로 길게 함몰 형성된 제1요홈들을 포함하고, 상기 제2판은 상면에 서로 이격되면서 격자 형상으로 돌출 형성된 원기둥 형상의 제2돌부들과, 상기 제2돌부들의 사이에 함몰 형성된 제2요홈을 포함하고, 상기 제1판과 제2판이 서로 연결되면서 배치될 때 상기 제1판의 제1요홈들과 상기 제2판의 제2요홈들이 서로 연결됨으로써 상기 제1요홈과 상기 제2요홈을 이용하여 난방관이 연속으로 배치된다. 따라서 본 발명은 구조와 재료를 개선함으로써 시멘트 대비 95% 이상의 큰 강도를 가지면서도, 열전도성이 우수하여 방열판 등이 필요하지 아니하고, 자체 방진성능이 우수하며, 재료가 환경친화적이다.
The present invention relates to a board structure for a heating pipe, which is formed by connecting one or more square first plates and one or more square second plates, which are made by melting and combining rubber chips and stone powder chips. The first plates include: a plurality of rectangular first bump units formed on an upper surface to protrude long in a first direction; and a plurality of first grooves indented between the first bump units to be long in the first direction. The second plates include: a plurality of cylindrical second bump units formed on an upper surface apart from each other to protrude in a grid shape; and a plurality of second grooves indented between the second bump units. When the first plates and the second plates are connected to each other and arranged, the first grooves of the first plates and the second grooves of the second plates are connected to each other, thereby heating pipes are successively arranged by using the first grooves and the second grooves. Accordingly, the present invention is able to improve structure and materials, have a great strength of 95% of that of cement, have excellent thermal conductivity, avoid needing a heat radiation plate or the like, have excellent dustproof performance, and use environmentally-friendly materials.
본 발명은 난방 배관용 보드구조로서, 고무칩과 돌가루칩을 용융 결합하여 구성된 하나 이상의 사각 형상인 제1판과 하나 이상의 사각 형상인 제2판이 서로 연결되어 형성되고. 상기 제1판은 상면에 제1방향으로 길게 돌출 형성된 장방 형상의 제1돌부들과, 상기 제1돌부들의 사이사이에 상기 제1방향으로 길게 함몰 형성된 제1요홈들을 포함하고, 상기 제2판은 상면에 서로 이격되면서 격자 형상으로 돌출 형성된 원기둥 형상의 제2돌부들과, 상기 제2돌부들의 사이에 함몰 형성된 제2요홈을 포함하고, 상기 제1판과 제2판이 서로 연결되면서 배치될 때 상기 제1판의 제1요홈들과 상기 제2판의 제2요홈들이 서로 연결됨으로써 상기 제1요홈과 상기 제2요홈을 이용하여 난방관이 연속으로 배치된다. 따라서 본 발명은 구조와 재료를 개선함으로써 시멘트 대비 95% 이상의 큰 강도를 가지면서도, 열전도성이 우수하여 방열판 등이 필요하지 아니하고, 자체 방진성능이 우수하며, 재료가 환경친화적이다.
Board structure for heating pipe
난방 배관용 보드구조
KIM HO GI (Autor:in)
31.10.2022
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
Board for Heating Pipe and Manufacturing Method thereof
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