Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Water heating floor structure of apartment house
본 발명은 양생 공정이 필요 없는 건식공법으로 하부구조층의 단열층과 상부구조층의 방열층을 구성함으로써 습식공법에 비하여 시공이 편리하고 양생에 소요되는 시간을 단축하여 공사기간이 지연되는 것을 방지할 수 있으며, 공동주택 시공시 다른 주공정(CP)에 지장을 주지 않는 공동주택의 온수난방 바닥구조를 제공한다. 본 발명에 따른 공동주택의 온수난방 바닥구조는, 슬라브층과, 슬라브층 상에 적층되는 차음단열층과, 차음단열층 상에 적층되는 것으로 준불연 고성능 단열재 보드, 경질우레탄보드(PIR), 아이소핑크, e보드중 어느 하나로 이루어지는 건식단열층과, 건식단열층 상에 적층되고 난방파이프가 설치되는 것으로 황토 또는 시멘트로 이루어지는 제1 건식방열층과, 제1 건식방열층 상에 적층되는 마감층으로 이루어진다.
Water heating floor structure of apartment house
본 발명은 양생 공정이 필요 없는 건식공법으로 하부구조층의 단열층과 상부구조층의 방열층을 구성함으로써 습식공법에 비하여 시공이 편리하고 양생에 소요되는 시간을 단축하여 공사기간이 지연되는 것을 방지할 수 있으며, 공동주택 시공시 다른 주공정(CP)에 지장을 주지 않는 공동주택의 온수난방 바닥구조를 제공한다. 본 발명에 따른 공동주택의 온수난방 바닥구조는, 슬라브층과, 슬라브층 상에 적층되는 차음단열층과, 차음단열층 상에 적층되는 것으로 준불연 고성능 단열재 보드, 경질우레탄보드(PIR), 아이소핑크, e보드중 어느 하나로 이루어지는 건식단열층과, 건식단열층 상에 적층되고 난방파이프가 설치되는 것으로 황토 또는 시멘트로 이루어지는 제1 건식방열층과, 제1 건식방열층 상에 적층되는 마감층으로 이루어진다.
Water heating floor structure of apartment house
공동주택의 온수난방 바닥구조
NAM IL SOOK (Autor:in)
09.09.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
| Europäisches Patentamt | 2024