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Semiconductor memory devices
본 발명에 따른 반도체 메모리 소자는, 평면적으로 직사각형 형상을 가지며 복수의 활성 영역이 정의되는 메모리 셀 영역, 주변 회로 영역, 및 메모리 셀 영역과 주변 회로 영역 사이의 댐 영역을 가지는 기판, 메모리 셀 영역에서 기판 상에 제1 수평 방향으로 상호 평행하게 연장되는 비트 라인을 가지는 복수의 비트 라인 구조체, 기판 상에서 복수의 비트 라인 구조체 사이 공간의 하측 부분을 채우는 복수의 베리드 콘택 및 복수의 베리드 콘택 상의 복수의 랜딩 패드, 및 댐 영역에서 제1 수평 방향을 따라서 라인 형상을 가지며 연장되는 제1 댐 구조물 및 제1 댐 구조물과의 사이에 제1 댐 오프닝을 가지며 제1 수평 방향과 직교하는 제2 수평 방향을 따라서 라인 형상을 가지며 연장되는 제2 댐 구조물로 이루어지고 복수의 랜딩 패드와 동일 레벨에 위치하는 댐 구조물을 포함한다.
A semiconductor memory device includes a substrate having a memory cell region, a peripheral region, and a dam region between the memory cell region and the peripheral region, the memory cell region having a rectangular shape according to a top view and having a plurality of active regions defined therein; a plurality of bit line structures extending on the substrate in the memory cell region to be parallel with each other in a first horizontal direction, each including a bit line; a plurality of buried contacts filling lower portions of spaces among the plurality of bit line structures on the substrate; a plurality of landing pads on the plurality of buried contacts; and a dam structure including a first dam structure and a second dam structure in the dam region and being at the same level as the plurality of landing pads.
Semiconductor memory devices
본 발명에 따른 반도체 메모리 소자는, 평면적으로 직사각형 형상을 가지며 복수의 활성 영역이 정의되는 메모리 셀 영역, 주변 회로 영역, 및 메모리 셀 영역과 주변 회로 영역 사이의 댐 영역을 가지는 기판, 메모리 셀 영역에서 기판 상에 제1 수평 방향으로 상호 평행하게 연장되는 비트 라인을 가지는 복수의 비트 라인 구조체, 기판 상에서 복수의 비트 라인 구조체 사이 공간의 하측 부분을 채우는 복수의 베리드 콘택 및 복수의 베리드 콘택 상의 복수의 랜딩 패드, 및 댐 영역에서 제1 수평 방향을 따라서 라인 형상을 가지며 연장되는 제1 댐 구조물 및 제1 댐 구조물과의 사이에 제1 댐 오프닝을 가지며 제1 수평 방향과 직교하는 제2 수평 방향을 따라서 라인 형상을 가지며 연장되는 제2 댐 구조물로 이루어지고 복수의 랜딩 패드와 동일 레벨에 위치하는 댐 구조물을 포함한다.
A semiconductor memory device includes a substrate having a memory cell region, a peripheral region, and a dam region between the memory cell region and the peripheral region, the memory cell region having a rectangular shape according to a top view and having a plurality of active regions defined therein; a plurality of bit line structures extending on the substrate in the memory cell region to be parallel with each other in a first horizontal direction, each including a bit line; a plurality of buried contacts filling lower portions of spaces among the plurality of bit line structures on the substrate; a plurality of landing pads on the plurality of buried contacts; and a dam structure including a first dam structure and a second dam structure in the dam region and being at the same level as the plurality of landing pads.
Semiconductor memory devices
반도체 메모리 소자
27.11.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
H10B