Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Floor buffering materials for reducing interlayer noise
본 발명은 흡음보드와 지지보드가 적층되어 구성되는 것으로, 복수의 방진구가 흡음보드에 관통 형성된 복수 열의 제1수용공 내부에 구비됨으로써, 처짐이나 잔류 변형을 최소화하여 사용성을 확보하면서도 효과적으로 바닥충격음을 저감할 수 있는 층간 소음 저감용 바닥 완충재에 대한 것이다.본 발명은 층간 소음을 저감하기 위해 바닥 슬래브의 상부에 설치되는 것으로, 상하가 개방된 복수 열의 제1수용공이 형성된 흡음보드; 바닥 하중을 지지할 수 있도록 방진고무로 형성되어 상기 제1수용공(211)의 내부에 구비되는 방진구; 상기 흡음보드의 상부에 적층되어 상기 방진구에 의해 지지되는 지지보드; 및 상기 제1수용공과 대응되는 위치에 상기 제1수용공과 연통되도록 상하가 개방된 제2수용공이 형성되어 상기 방진구의 하부가 수용되도록 상기 흡음보드의 하부에 구비되는 것으로 상기 방진구보다 저밀도 재료로 형성되는 단열보드; 로 구성되되, 상기 방진구는 상면과 하면이 평탄면으로 폐쇄된 역아치형으로 형성되어 내부에는 전후 양측으로 개방된 중공부가 형성되고, 하면에는 방진홈이 형성되며, 상기 흡음보드와 단열보드는 전체의 변형률이 방진구의 변형률과 동일하도록 두께가 설정된다.
Floor buffering materials for reducing interlayer noise
본 발명은 흡음보드와 지지보드가 적층되어 구성되는 것으로, 복수의 방진구가 흡음보드에 관통 형성된 복수 열의 제1수용공 내부에 구비됨으로써, 처짐이나 잔류 변형을 최소화하여 사용성을 확보하면서도 효과적으로 바닥충격음을 저감할 수 있는 층간 소음 저감용 바닥 완충재에 대한 것이다.본 발명은 층간 소음을 저감하기 위해 바닥 슬래브의 상부에 설치되는 것으로, 상하가 개방된 복수 열의 제1수용공이 형성된 흡음보드; 바닥 하중을 지지할 수 있도록 방진고무로 형성되어 상기 제1수용공(211)의 내부에 구비되는 방진구; 상기 흡음보드의 상부에 적층되어 상기 방진구에 의해 지지되는 지지보드; 및 상기 제1수용공과 대응되는 위치에 상기 제1수용공과 연통되도록 상하가 개방된 제2수용공이 형성되어 상기 방진구의 하부가 수용되도록 상기 흡음보드의 하부에 구비되는 것으로 상기 방진구보다 저밀도 재료로 형성되는 단열보드; 로 구성되되, 상기 방진구는 상면과 하면이 평탄면으로 폐쇄된 역아치형으로 형성되어 내부에는 전후 양측으로 개방된 중공부가 형성되고, 하면에는 방진홈이 형성되며, 상기 흡음보드와 단열보드는 전체의 변형률이 방진구의 변형률과 동일하도록 두께가 설정된다.
Floor buffering materials for reducing interlayer noise
층간 소음 저감용 바닥 완충재
03.12.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
Floor buffering materials for reducing interlayer noise
| Europäisches Patentamt | 2024
Floor buffering structure for reducing interlayer noise
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