Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Floor buffering materials for reducing interlayer noise
본 발명은 흡음보드와 지지보드가 적층되어 구성되는 것으로, 복수의 방진구가 흡음보드에 관통 형성된 복수 열의 제1수용공 내부에 구비됨으로써, 처짐이나 잔류 변형을 최소화하여 사용성을 확보하면서도 효과적으로 바닥충격음을 저감할 수 있는 층간 소음 저감용 바닥 완충재에 대한 것이다. 본 발명 층간 소음 저감용 바닥 완충재는 층간 소음을 저감하기 위해 바닥 슬래브의 상부에 설치되는 것으로, 상하가 개방된 복수 열의 제1수용공이 형성된 흡음보드; 상기 제1수용공의 내부에 구비되는 방진구; 및 상기 흡음보드의 상부에 적층되는 지지보드; 로 구성되는 것을 특징으로 한다.
Floor buffering materials for reducing interlayer noise
본 발명은 흡음보드와 지지보드가 적층되어 구성되는 것으로, 복수의 방진구가 흡음보드에 관통 형성된 복수 열의 제1수용공 내부에 구비됨으로써, 처짐이나 잔류 변형을 최소화하여 사용성을 확보하면서도 효과적으로 바닥충격음을 저감할 수 있는 층간 소음 저감용 바닥 완충재에 대한 것이다. 본 발명 층간 소음 저감용 바닥 완충재는 층간 소음을 저감하기 위해 바닥 슬래브의 상부에 설치되는 것으로, 상하가 개방된 복수 열의 제1수용공이 형성된 흡음보드; 상기 제1수용공의 내부에 구비되는 방진구; 및 상기 흡음보드의 상부에 적층되는 지지보드; 로 구성되는 것을 특징으로 한다.
Floor buffering materials for reducing interlayer noise
층간 소음 저감용 바닥 완충재
AN TAE SANG (Autor:in) / HWANG JUNG HYUN (Autor:in) / JEONG CHAN YU (Autor:in) / LEE JI HOON (Autor:in) / KIM SUNG IK (Autor:in)
24.09.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
Floor buffering materials for reducing interlayer noise
Europäisches Patentamt | 2024
Floor buffering structure for reducing interlayer noise
| Europäisches Patentamt | 2024
Floor construction method for reducing interlayer noise
| Europäisches Patentamt | 2017