Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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THERMALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREOF
The present invention relates to a thermal conductive base material, which comprises: a first layer forming a carbon-based substrate; and a second layer provided on one side or on both sides of the first layer and containing at least one compound among silicon nitride, aluminum nitride, lithium nitride, and silicon carbide, and also relates to a production method thereof. Also, the present invention provides a thermal conductive base material, which is applicable even at high temperature higher than or equal to 1000°C, prevents oxidation even in an atmosphere or reactive gas which includes oxygen gas, ozone gas, and nitrogen dioxide gas.
본 발명은 탄소재의 기판을 형성하는 제1 층 및 제1 층의 일면 또는 양면에 형성되며, 질화규소, 질화알루미늄, 질화리튬 및 실리콘 카바이드 중 1 종 이상을 함유하는 제2 층을 포함하는 열전도성 기재 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 1000℃ 이상의 고온에서도 적용 가능하며, 산소가스, 오존가스 및 이산화질소가스 등의 반응성 가스분위기에서도 산화를 방지할 수 있는 열전도성 기재를 제공한다.
THERMALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREOF
The present invention relates to a thermal conductive base material, which comprises: a first layer forming a carbon-based substrate; and a second layer provided on one side or on both sides of the first layer and containing at least one compound among silicon nitride, aluminum nitride, lithium nitride, and silicon carbide, and also relates to a production method thereof. Also, the present invention provides a thermal conductive base material, which is applicable even at high temperature higher than or equal to 1000°C, prevents oxidation even in an atmosphere or reactive gas which includes oxygen gas, ozone gas, and nitrogen dioxide gas.
본 발명은 탄소재의 기판을 형성하는 제1 층 및 제1 층의 일면 또는 양면에 형성되며, 질화규소, 질화알루미늄, 질화리튬 및 실리콘 카바이드 중 1 종 이상을 함유하는 제2 층을 포함하는 열전도성 기재 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 1000℃ 이상의 고온에서도 적용 가능하며, 산소가스, 오존가스 및 이산화질소가스 등의 반응성 가스분위기에서도 산화를 방지할 수 있는 열전도성 기재를 제공한다.
THERMALLY CONDUCTIVE SUBSTRATE AND PREPARATION METHOD THEREOF
열전도성 기재 및 이의 제조방법
PARK SANG YEUP (Autor:in) / CHUNG JUN KI (Autor:in) / KIM SUNG JIN (Autor:in)
15.10.2015
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
B32B
LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
,
Schichtkörper, d.h. aus Ebenen oder gewölbten Schichten, z.B. mit zell- oder wabenförmiger Form, aufgebaute Erzeugnisse
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
H05K
PRINTED CIRCUITS
,
Gedruckte Schaltungen
| Europäisches Patentamt | 2021
THERMALLY CONDUCTIVE FILLER AND THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME
Europäisches Patentamt | 2019
Thermally conductive filler and thermally conductive resin composition containing same
| Europäisches Patentamt | 2017