Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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FLOOR BOARD FOR SILENCE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
The present invention relates to a sound-absorbing floor board, having excellent sound absorbing properties and economic efficiency, and a manufacturing method thereof. The floor board comprises: a first flexible plate having a perforation portion; a second flexible plate stacked on the first flexible plate; a wood plate stacked on the second flexible plate and perforated; and a wood surface plate stacked on the perforated wood plate, wherein a coupling part that can be coupled to a plate material is formed on both sides.
본 발명은 새로운 마루 판재 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 흡음용 마루 판재 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 바닥 판재는 천공부를 가지는 제1 연성판; 상기 제1 연성판의 상부에 적층된 제2 연성판; 상기 제2 연성판의 상부에 적층된 천공된 목재판; 및 상기 천공된 목재판의 상부에 적층된 목재 표면판을 포함하여 이루어지고, 양 측면에 다른 판재와 결합할 수 있는 결합부가 형성된 것을 특징으로 한다.
FLOOR BOARD FOR SILENCE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
The present invention relates to a sound-absorbing floor board, having excellent sound absorbing properties and economic efficiency, and a manufacturing method thereof. The floor board comprises: a first flexible plate having a perforation portion; a second flexible plate stacked on the first flexible plate; a wood plate stacked on the second flexible plate and perforated; and a wood surface plate stacked on the perforated wood plate, wherein a coupling part that can be coupled to a plate material is formed on both sides.
본 발명은 새로운 마루 판재 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 흡음용 마루 판재 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 바닥 판재는 천공부를 가지는 제1 연성판; 상기 제1 연성판의 상부에 적층된 제2 연성판; 상기 제2 연성판의 상부에 적층된 천공된 목재판; 및 상기 천공된 목재판의 상부에 적층된 목재 표면판을 포함하여 이루어지고, 양 측면에 다른 판재와 결합할 수 있는 결합부가 형성된 것을 특징으로 한다.
FLOOR BOARD FOR SILENCE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
흡음용 마루판재 및 그 제조 방법
KIM MOON OK (Autor:in)
21.07.2016
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch