Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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CERAMIC HOUSING AND PLATING METHOD OF CERAMIC MATERIAL
Provided is a ceramic housing which includes a form in which a ceramic substrate, a metallization layer, a first plating layer, a second plating layer, and a third plating layer are sequentially stacked, wherein the metallization layer includes molybdenum and manganese and the first plating layer includes nickel. The second plating layer and the third plating layer each contain silver, the second plating layer has a thickness of 0.5 to 3 μm, and the second plating layer uses a plating solution having a lower silver concentration than that of the third plating layer while manufactured at high current than that of the third plating layer.
본 발명은 세라믹 기재, 금속화층, 제1 도금층, 제2 도금층 및 제3 도금층이 순차적으로 적층된 형태를 포함하고, 상기 금속화층은 몰리브덴 및 망간을 포함하고, 상기 제1 도금층은 니켈을 포함하며, 상기 제2 도금층 및 제3 도금층은 각각 은을 포함하고, 상기 제2 도금층은 두께가 0.5 내지 3 ㎛이며, 상기 제2 도금층은 제3 도금층보다 은 농도가 낮은 도금액을 사용하고, 제3 도금층보다 높은 전류에서 제조되는, 세라믹 하우징을 제공한다.
CERAMIC HOUSING AND PLATING METHOD OF CERAMIC MATERIAL
Provided is a ceramic housing which includes a form in which a ceramic substrate, a metallization layer, a first plating layer, a second plating layer, and a third plating layer are sequentially stacked, wherein the metallization layer includes molybdenum and manganese and the first plating layer includes nickel. The second plating layer and the third plating layer each contain silver, the second plating layer has a thickness of 0.5 to 3 μm, and the second plating layer uses a plating solution having a lower silver concentration than that of the third plating layer while manufactured at high current than that of the third plating layer.
본 발명은 세라믹 기재, 금속화층, 제1 도금층, 제2 도금층 및 제3 도금층이 순차적으로 적층된 형태를 포함하고, 상기 금속화층은 몰리브덴 및 망간을 포함하고, 상기 제1 도금층은 니켈을 포함하며, 상기 제2 도금층 및 제3 도금층은 각각 은을 포함하고, 상기 제2 도금층은 두께가 0.5 내지 3 ㎛이며, 상기 제2 도금층은 제3 도금층보다 은 농도가 낮은 도금액을 사용하고, 제3 도금층보다 높은 전류에서 제조되는, 세라믹 하우징을 제공한다.
CERAMIC HOUSING AND PLATING METHOD OF CERAMIC MATERIAL
세라믹 하우징 및 세라믹 기재의 도금 방법
CHO YOUNGLAE (Autor:in) / HONG (Autor:in) / KIM (Autor:in) / KIM HONGKYUM (Autor:in) / JUNG (Autor:in)
23.06.2020
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
CERAMIC HOUSING AND METHOD FOR PLATING CERAMIC SUBSTRATE
| Europäisches Patentamt | 2020
Silver plating structure for ceramic chip and silver plating method for ceramic chip
| Europäisches Patentamt | 2024