Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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CERAMIC HOUSING AND METHOD FOR PLATING CERAMIC SUBSTRATE
The present invention provides a ceramic housing having a form in which a ceramic substrate, a metallization layer, a first plating layer, a second plating layer, and a third plating layer are stacked in order, wherein the metallization layer comprises molybdenum and manganese, the first plating layer comprises nickel, the second plating layer and the third plating layer both comprise silver, the second plating layer has a thickness of 0.5 μm to 3 μm, and the second plating layer uses a plating solution having a lower concentration of silver than that of the third plating layer and is manufactured at a higher current than that of the third plating layer.
La présente invention concerne un boîtier en céramique ayant une forme dans laquelle un substrat en céramique, une couche de métallisation, une première couche de placage, une seconde couche de placage, et une troisième couche de placage sont empilées dans l'ordre, la couche de métallisation comprenant du molybdène et du manganèse, la première couche de placage comprenant du nickel, la seconde couche de placage et la troisième couche de placage comprenant toutes deux de l'argent, la seconde couche de placage a une épaisseur de 0,5 µm à 3 µm, et la seconde couche de placage utilise une solution de placage ayant une concentration d'argent inférieure à celle de la troisième couche de placage et est fabriquée à un courant plus élevé que celui de la troisième couche de placage.
본 발명은 세라믹 기재, 금속화층, 제1 도금층, 제2 도금층 및 제3 도금층이 순차적으로 적층된 형태를 포함하고, 상기 금속화층은 몰리브덴 및 망간을 포함하고, 상기 제1 도금층은 니켈을 포함하며, 상기 제2 도금층 및 제3 도금층은 각각 은을 포함하고, 상기 제2 도금층은 두께가 0.5 내지 3 ㎛이며, 상기 제2 도금층은 제3 도금층보다 은 농도가 낮은 도금액을 사용하고, 제3 도금층보다 높은 전류에서 제조되는, 세라믹 하우징을 제공한다.
CERAMIC HOUSING AND METHOD FOR PLATING CERAMIC SUBSTRATE
The present invention provides a ceramic housing having a form in which a ceramic substrate, a metallization layer, a first plating layer, a second plating layer, and a third plating layer are stacked in order, wherein the metallization layer comprises molybdenum and manganese, the first plating layer comprises nickel, the second plating layer and the third plating layer both comprise silver, the second plating layer has a thickness of 0.5 μm to 3 μm, and the second plating layer uses a plating solution having a lower concentration of silver than that of the third plating layer and is manufactured at a higher current than that of the third plating layer.
La présente invention concerne un boîtier en céramique ayant une forme dans laquelle un substrat en céramique, une couche de métallisation, une première couche de placage, une seconde couche de placage, et une troisième couche de placage sont empilées dans l'ordre, la couche de métallisation comprenant du molybdène et du manganèse, la première couche de placage comprenant du nickel, la seconde couche de placage et la troisième couche de placage comprenant toutes deux de l'argent, la seconde couche de placage a une épaisseur de 0,5 µm à 3 µm, et la seconde couche de placage utilise une solution de placage ayant une concentration d'argent inférieure à celle de la troisième couche de placage et est fabriquée à un courant plus élevé que celui de la troisième couche de placage.
본 발명은 세라믹 기재, 금속화층, 제1 도금층, 제2 도금층 및 제3 도금층이 순차적으로 적층된 형태를 포함하고, 상기 금속화층은 몰리브덴 및 망간을 포함하고, 상기 제1 도금층은 니켈을 포함하며, 상기 제2 도금층 및 제3 도금층은 각각 은을 포함하고, 상기 제2 도금층은 두께가 0.5 내지 3 ㎛이며, 상기 제2 도금층은 제3 도금층보다 은 농도가 낮은 도금액을 사용하고, 제3 도금층보다 높은 전류에서 제조되는, 세라믹 하우징을 제공한다.
CERAMIC HOUSING AND METHOD FOR PLATING CERAMIC SUBSTRATE
BOÎTIER EN CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE PLACAGE DE SUBSTRAT EN CÉRAMIQUE
세라믹 하우징 및 세라믹 기재의 도금 방법
CHO YOUNG LAE (Autor:in) / HONG JU SEOP (Autor:in) / KIM KYONG HWAN (Autor:in) / KIM HONG KYUM (Autor:in) / JUNG KI KYUN (Autor:in)
18.06.2020
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
CERAMIC HOUSING AND PLATING METHOD OF CERAMIC MATERIAL
| Europäisches Patentamt | 2020
Copper-clad ceramic substrate and nickel plating method
| Europäisches Patentamt | 2024