Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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SCRIBING METHOD AND SCRIBING DEVICE
The present invention relates to a scribe method and a scribe device, capable of forming cracks having a sufficient depth on a substrate when a scribe line is formed on a bonding substrate. The scribe method is a method for forming a scribe line on a mother substrate (G) which is composed by bonding a glass substrate (G1) and another glass substrate (G2) by a seal material (SL). The scribe method forms a first scribe line (L1) on a first substrate (G1) by pressing a scribing wheel (301) in a first scribe line formation expecting position (G101) of the first substrate (G1) and moving the same; heats a second scribe line formation expecting position (G102) of a second substrate (G2) to a temperature lower than a softening temperature of the seal material (SL); and forms a second scribe line (L2) on the second substrate (G2) by pressing a scribing wheel (401) in a second scribe line formation expecting position (G102) and moving the same after heating.
(과제) 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치에 있어서, 접합 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 경우에, 충분한 깊이의 크랙을 기판에 형성 가능하게 한다. (해결 수단) 스크라이브 방법은, 유리 기판(G1)과 유리 기판(G2)을 시일재(SL)에 의해 접합하여 이루어지는 마더 기판(G)에 스크라이브 라인을 형성하는 방법이다. 스크라이브 방법은, 제1 기판(G1)의 제1 스크라이브 라인 형성 예정 위치(G101)에 스크라이빙 휠(301)을 눌러대면서 이동시킴으로써, 제1 기판(G1)에 제1 스크라이브 라인(L1)을 형성하고, 제2 기판(G2)의 제2 스크라이브 라인 형성 예정 위치(G102)를, 시일재(SL)의 연화 온도보다 낮은 온도가 되도록 가열하고, 가열 후에, 제2 스크라이브 라인 형성 예정 위치(G102)에 스크라이빙 휠(401)을 눌러대면서 이동시킴으로써, 제2 기판(G2)에 제2 스크라이브 라인(L2)을 형성한다.
SCRIBING METHOD AND SCRIBING DEVICE
The present invention relates to a scribe method and a scribe device, capable of forming cracks having a sufficient depth on a substrate when a scribe line is formed on a bonding substrate. The scribe method is a method for forming a scribe line on a mother substrate (G) which is composed by bonding a glass substrate (G1) and another glass substrate (G2) by a seal material (SL). The scribe method forms a first scribe line (L1) on a first substrate (G1) by pressing a scribing wheel (301) in a first scribe line formation expecting position (G101) of the first substrate (G1) and moving the same; heats a second scribe line formation expecting position (G102) of a second substrate (G2) to a temperature lower than a softening temperature of the seal material (SL); and forms a second scribe line (L2) on the second substrate (G2) by pressing a scribing wheel (401) in a second scribe line formation expecting position (G102) and moving the same after heating.
(과제) 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치에 있어서, 접합 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 경우에, 충분한 깊이의 크랙을 기판에 형성 가능하게 한다. (해결 수단) 스크라이브 방법은, 유리 기판(G1)과 유리 기판(G2)을 시일재(SL)에 의해 접합하여 이루어지는 마더 기판(G)에 스크라이브 라인을 형성하는 방법이다. 스크라이브 방법은, 제1 기판(G1)의 제1 스크라이브 라인 형성 예정 위치(G101)에 스크라이빙 휠(301)을 눌러대면서 이동시킴으로써, 제1 기판(G1)에 제1 스크라이브 라인(L1)을 형성하고, 제2 기판(G2)의 제2 스크라이브 라인 형성 예정 위치(G102)를, 시일재(SL)의 연화 온도보다 낮은 온도가 되도록 가열하고, 가열 후에, 제2 스크라이브 라인 형성 예정 위치(G102)에 스크라이빙 휠(401)을 눌러대면서 이동시킴으로써, 제2 기판(G2)에 제2 스크라이브 라인(L2)을 형성한다.
SCRIBING METHOD AND SCRIBING DEVICE
스크라이브 방법 및 스크라이브 장치
TAKAMATSU KIYOSHI (Autor:in)
19.10.2021
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
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