Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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Thin plate tile finishing structure and process for constructing outerior pannel structure
본 발명은 박판 타일 마감 구조 및 이를 이용한 외장 패널의 시공 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 볼트를 사용하지 않아서 시공이 간편하고 초경량이어서 건물의 하중에 부담을 주지 않고 시공에 따른 공사기간의 단축 및 공사비용을 절감시킬 수 있으며, 보다 내구성 있고 안전한 외장재의 시공이 가능하도록 한 박판 타일 마감 구조물 및 이를 이용한 외장 패널의 시공 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 외장재 패널에 특히 적합한 시공 구조를 제공함으로써 자재가 경량으로 시공이 용이하고 건물에 하중을 줄일 수 있고, 내구성과 내화학성, 내습성, 불연성, 내마모성, 내후성이 뛰어날 뿐만 아니라 패널 외장재의 유지보수가 용이하므로 건축물의 마감용 외장 작업에 효율적으로 이용될 수 있다.
Thin plate tile finishing structure and process for constructing outerior pannel structure
본 발명은 박판 타일 마감 구조 및 이를 이용한 외장 패널의 시공 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 볼트를 사용하지 않아서 시공이 간편하고 초경량이어서 건물의 하중에 부담을 주지 않고 시공에 따른 공사기간의 단축 및 공사비용을 절감시킬 수 있으며, 보다 내구성 있고 안전한 외장재의 시공이 가능하도록 한 박판 타일 마감 구조물 및 이를 이용한 외장 패널의 시공 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면 외장재 패널에 특히 적합한 시공 구조를 제공함으로써 자재가 경량으로 시공이 용이하고 건물에 하중을 줄일 수 있고, 내구성과 내화학성, 내습성, 불연성, 내마모성, 내후성이 뛰어날 뿐만 아니라 패널 외장재의 유지보수가 용이하므로 건축물의 마감용 외장 작업에 효율적으로 이용될 수 있다.
Thin plate tile finishing structure and process for constructing outerior pannel structure
박판 타일 마감 구조 및 이를 이용한 외장 패널의 시공 방법
JANG WON HO (Autor:in)
19.12.2024
Patent
Elektronische Ressource
Koreanisch
IPC:
E04F
FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
,
Ausbau von Bauwerken, z.B. Treppen, Fußböden
/
C08K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
,
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
/
C09J
ADHESIVES
,
Klebstoffe
/
E04B
Allgemeine Baukonstruktionen
,
GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS
| Europäisches Patentamt | 2024
Exterior pannel structure and process for constructing outerior pannel structure
Europäisches Patentamt | 2023
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