Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
METALLISATION METHOD OF CERAMICS USING METAL-COATED TAPE
FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: invention relates to production of metal coatings on the surface of various dielectric and semiconductor materials of flat shape in form of plates (substrates) and can be used to create multilayer materials such as metal-ceramics for electronic, electrical and radio engineering industry in production of metallized substrates of power modules, heat-removing elements of high-power transistors and housings for super-bright LEDs. Method of metallisation of ceramics involves application on ceramic substrate from above and from below of adhesive layer and copper layer. Metallization layers are applied by heat transfer by means of tape made of polymer material with multilayer metal coating applied on it and formed by required topological pattern produced by laser cutting. Injection of metal coating with formed pattern is performed in hydrogen medium in one cycle. Multilayer metallisation coating with the formed topological pattern on the substrate is formed from conducting, resistive and dielectric layers for simultaneous production of various drawing elements.EFFECT: method enables to obtain a dense strong coating with a controlled thickness and a topological pattern, is cheap and high-performance.3 cl
Изобретение относится к области получения металлических покрытий на поверхности различных диэлектрических и полупроводниковых материалов плоской формы в виде пластин (подложек) и может быть использовано для создания многослойных материалов типа металл-керамика для электронной, электротехнической и радиотехнической промышленности при производстве металлизированных подложек силовых модулей, теплоотводящих элементов мощных транзисторов и корпусов для сверхъярких светодиодов. Способ металлизации керамики включает нанесение на керамическую подложку сверху и снизу адгезионного слоя и слоя меди. Слои металлизации наносят путем теплового переноса с помощью ленты из полимерного материала с нанесенным на него многослойным металлизационным покрытием и сформированным требуемым топологическим рисунком, полученным за счет лазерной резки. Вжигание металлизационного покрытия со сформированным рисунком проводят в среде водорода в одном цикле. Многослойное металлизационное покрытие со сформированным топологическим рисунком на подложке формируют из проводящих, резистивных и диэлектрических слоев для одновременного получения различных элементов рисунка. Способ позволяет получить плотное прочное покрытие с контролируемой толщиной и топологическим рисунком, является недорогим и высокопроизводительным. 3 н.п. ф-лы.
METALLISATION METHOD OF CERAMICS USING METAL-COATED TAPE
FIELD: metallurgy.SUBSTANCE: invention relates to production of metal coatings on the surface of various dielectric and semiconductor materials of flat shape in form of plates (substrates) and can be used to create multilayer materials such as metal-ceramics for electronic, electrical and radio engineering industry in production of metallized substrates of power modules, heat-removing elements of high-power transistors and housings for super-bright LEDs. Method of metallisation of ceramics involves application on ceramic substrate from above and from below of adhesive layer and copper layer. Metallization layers are applied by heat transfer by means of tape made of polymer material with multilayer metal coating applied on it and formed by required topological pattern produced by laser cutting. Injection of metal coating with formed pattern is performed in hydrogen medium in one cycle. Multilayer metallisation coating with the formed topological pattern on the substrate is formed from conducting, resistive and dielectric layers for simultaneous production of various drawing elements.EFFECT: method enables to obtain a dense strong coating with a controlled thickness and a topological pattern, is cheap and high-performance.3 cl
Изобретение относится к области получения металлических покрытий на поверхности различных диэлектрических и полупроводниковых материалов плоской формы в виде пластин (подложек) и может быть использовано для создания многослойных материалов типа металл-керамика для электронной, электротехнической и радиотехнической промышленности при производстве металлизированных подложек силовых модулей, теплоотводящих элементов мощных транзисторов и корпусов для сверхъярких светодиодов. Способ металлизации керамики включает нанесение на керамическую подложку сверху и снизу адгезионного слоя и слоя меди. Слои металлизации наносят путем теплового переноса с помощью ленты из полимерного материала с нанесенным на него многослойным металлизационным покрытием и сформированным требуемым топологическим рисунком, полученным за счет лазерной резки. Вжигание металлизационного покрытия со сформированным рисунком проводят в среде водорода в одном цикле. Многослойное металлизационное покрытие со сформированным топологическим рисунком на подложке формируют из проводящих, резистивных и диэлектрических слоев для одновременного получения различных элементов рисунка. Способ позволяет получить плотное прочное покрытие с контролируемой толщиной и топологическим рисунком, является недорогим и высокопроизводительным. 3 н.п. ф-лы.
METALLISATION METHOD OF CERAMICS USING METAL-COATED TAPE
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ С ПОМОЩЬЮ МЕТАЛЛИЗИРОВАННОЙ ЛЕНТЫ
NEPOCHATOV YURIJ KONDRATEVICH (Autor:in)
15.01.2020
Patent
Elektronische Ressource
Russisch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
METALLISATION TECHNIQUE FOR ALUMINIUM NITRIDE CERAMICS
| Europäisches Patentamt | 2015
METHOD FOR METALLISATION OF ALUMINIUM NITRIDE CERAMICS
| Europäisches Patentamt | 2021
METHOD OF METALLISATION OF SUBSTRATE FROM ALUMINIUM-NITRIDE CERAMICS
| Europäisches Patentamt | 2015
Coating-Metallisation Interface
| Trans Tech Publications | 2004