Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
METHOD FOR METALLISATION OF ALUMINIUM NITRIDE CERAMICS
FIELD: electrical engineering.SUBSTANCE: invention relates to the field of electronic equipment and microelectronics and can be used in manufacture of powerful ultra high frequency devices, transistors, power modules and LEDs. In the method for metallisation of aluminium nitride ceramics, including preliminary heat treatment of the ceramics, application of a metallisation paste to the surface of ceramics by the screening method and burning of the paste, additionally, prior to heat treatment, an adhesive layer of suspension with a thickness of 5 to 10 mcm, including alundum, colloxylin, isoamyl acetate, methanol, talc with the following ratio of the components, wt.%: alundum (aluminyum oxide) 33.0 to 34.65; colloxylin 0.60 to 0.80; isoamyl acetate 11.3 to 12.3; methanol 53.3 to 53.7; talc 0.15 to 0.20, is applied onto the ceramics, and heat treatment is conducted in a hydrogen medium at a temperature of 1,500 to 1,600°C. The metallisation paste is produced from the following materials ( wt.%): Mo 80, Mn 15, Si 5, and a mixture containing ethyl cellulose-100, α-terpineol, dibutyl phthalate and oleic acid is used as a binder.EFFECT: clear topological pattern of metallisation is obtained; adhesion of the metallisation coating to aluminium nitride ceramics is increased by more than 2 times.4 cl, 2 tbl, 2 ex
Изобретение относится к области электронной техники и микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении мощных приборов СВЧ-диапазона, транзисторов, силовых модулей и светодиодов. В способе металлизации алюмонитридной керамики, включающем предварительную термообработку керамики, нанесение металлизационной пасты на поверхность керамики методом сеткографии и вжигание пасты, дополнительно перед термообработкой на керамику наносят адгезионный слой суспензии толщиной 5-10 мкм, включающей алунд, коллоксилин, изоамилацетат, метанол, тальк при следующем соотношении компонентов, мас. %: алунд (окись алюминия) 33,0-34,65; коллоксилин 0,60-0,80; изоамилацетат 11,3-12,3; метанол 53,3-53,7; тальк 0,15-0,20, а термообработку проводят в среде водорода при температуре 1500-1600°C. Металлизационную пасту изготавливают из следующих материалов (мас. %): Мо 80, Mn 15, Si 5, а в качестве биндера используют смесь, содержащую этилцелюлозу-100, α-терпинеол, дибутилфталат и олеиновую кислоту. Технический результат изобретения – получение чёткого топологического рисунка металлизации. Адгезия металлизационного покрытия к алюмонитридной керамике повышается более чем в 2 раза. 3 з.п. ф-лы, 2 табл., 2 пр.
METHOD FOR METALLISATION OF ALUMINIUM NITRIDE CERAMICS
FIELD: electrical engineering.SUBSTANCE: invention relates to the field of electronic equipment and microelectronics and can be used in manufacture of powerful ultra high frequency devices, transistors, power modules and LEDs. In the method for metallisation of aluminium nitride ceramics, including preliminary heat treatment of the ceramics, application of a metallisation paste to the surface of ceramics by the screening method and burning of the paste, additionally, prior to heat treatment, an adhesive layer of suspension with a thickness of 5 to 10 mcm, including alundum, colloxylin, isoamyl acetate, methanol, talc with the following ratio of the components, wt.%: alundum (aluminyum oxide) 33.0 to 34.65; colloxylin 0.60 to 0.80; isoamyl acetate 11.3 to 12.3; methanol 53.3 to 53.7; talc 0.15 to 0.20, is applied onto the ceramics, and heat treatment is conducted in a hydrogen medium at a temperature of 1,500 to 1,600°C. The metallisation paste is produced from the following materials ( wt.%): Mo 80, Mn 15, Si 5, and a mixture containing ethyl cellulose-100, α-terpineol, dibutyl phthalate and oleic acid is used as a binder.EFFECT: clear topological pattern of metallisation is obtained; adhesion of the metallisation coating to aluminium nitride ceramics is increased by more than 2 times.4 cl, 2 tbl, 2 ex
Изобретение относится к области электронной техники и микроэлектроники и может быть использовано при изготовлении мощных приборов СВЧ-диапазона, транзисторов, силовых модулей и светодиодов. В способе металлизации алюмонитридной керамики, включающем предварительную термообработку керамики, нанесение металлизационной пасты на поверхность керамики методом сеткографии и вжигание пасты, дополнительно перед термообработкой на керамику наносят адгезионный слой суспензии толщиной 5-10 мкм, включающей алунд, коллоксилин, изоамилацетат, метанол, тальк при следующем соотношении компонентов, мас. %: алунд (окись алюминия) 33,0-34,65; коллоксилин 0,60-0,80; изоамилацетат 11,3-12,3; метанол 53,3-53,7; тальк 0,15-0,20, а термообработку проводят в среде водорода при температуре 1500-1600°C. Металлизационную пасту изготавливают из следующих материалов (мас. %): Мо 80, Mn 15, Si 5, а в качестве биндера используют смесь, содержащую этилцелюлозу-100, α-терпинеол, дибутилфталат и олеиновую кислоту. Технический результат изобретения – получение чёткого топологического рисунка металлизации. Адгезия металлизационного покрытия к алюмонитридной керамике повышается более чем в 2 раза. 3 з.п. ф-лы, 2 табл., 2 пр.
METHOD FOR METALLISATION OF ALUMINIUM NITRIDE CERAMICS
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ АЛЮМОНИТРИДНОЙ КЕРАМИКИ
NEPOCHATOV YURIJ KONDRATEVICH (Autor:in) / PLETNEV PETR MIKHAJLOVICH (Autor:in) / KRASNYJ IVAN BORISOVICH (Autor:in) / DENISOVA ANASTASIYA ARKADEVNA (Autor:in)
11.11.2021
Patent
Elektronische Ressource
Russisch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
METALLISATION TECHNIQUE FOR ALUMINIUM NITRIDE CERAMICS
| Europäisches Patentamt | 2015
METHOD OF METALLISATION OF SUBSTRATE FROM ALUMINIUM-NITRIDE CERAMICS
| Europäisches Patentamt | 2015
Electroless copper metallisation of titanium nitride
| British Library Online Contents | 1996
METALLISATION METHOD OF CERAMICS USING METAL-COATED TAPE
| Europäisches Patentamt | 2020
Coating-Metallisation Interface
| Trans Tech Publications | 2004