The present invention is a cylindrical ceramic sputtering target and a manufacturing device and manufacturing method therefor. The cylindrical ceramic sputtering target is provided with a cylindrical substrate, a cylindrical ceramic target material, and solder which joins the cylindrical substrate and the cylindrical ceramic target material, wherein: dial gauges are placed at positions which are on the outer surface of the cylindrical ceramic target material and are 7mm inward from both ends of the cylindrical ceramic target material, the cylindrical ceramic sputtering target is caused to rotate once with supporting points being at positions which are on the outer circumferential surface of the cylindrical substrate and are 15mm outward from both ends of the cylindrical ceramic target material, and the readings of the dial gauges are thereby measured; and in such measurement, the difference between the maximum value and the minimum value of the readings of the dial gauges at any measurement site is no more than 1.0mm. This cylindrical ceramic sputtering target can form, by sputtering, a thin film that is homogeneous until the end of the life of the film. The cylindrical ceramic sputtering target manufacturing device and manufacturing method can suitably manufacture the cylindrical ceramic sputtering target.

L'invention concerne une cible de pulvérisation cathodique cylindrique en céramique, et un dispositif ainsi qu'un procédé de fabrication de celle-ci. La cible de pulvérisation cathodique cylindrique en céramique est équipée d'un matériau de base cylindrique, d'un matériau cible cylindrique en céramique, et d'une soudure liant ledit matériau de base cylindrique et ledit matériau cible cylindrique en céramique. Lorsque sur la surface externe dudit matériau cible cylindrique en céramique, un comparateur à cadran est mis en une position à 7mm côté interne des deux extrémités dudit matériau cible cylindrique en céramique, la cible de pulvérisation cathodique cylindrique en céramique est mise en rotation avec pour point d'appui une position à 15mm côté externe de chacune des deux extrémités dudit matériau cible cylindrique en céramique, sur une face périphérique externe dudit matériau de base cylindrique, et la lecture du comparateur à cadran permet une mesure, alors la différence entre la valeur maximale et la valeur minimale de la lecture du comparateur à cadran, est inférieure ou égale à 1,0mm en chaque point de mesure. La cible de pulvérisation cathodique cylindrique en céramique permet de former une couche mince homogène jusqu'à la fin de la durée de pulvérisation. Le dispositif ainsi qu'un procédé de fabrication de la cible de pulvérisation cathodique cylindrique en céramique, permettent de fabriquer de manière adéquate la cible de pulvérisation cathodique cylindrique en céramique.

　本発明は、円筒形基材、円筒形セラミックスターゲット材、および前記円筒形基材と円筒形セラミックスターゲット材とを接合する半田を備えた円筒形セラミックススパッタリングターゲットであって、前記円筒形セラミックスターゲット材の外表面における、該円筒形セラミックスターゲット材の両端から内側７ｍｍの位置にダイヤルゲージを当て、前記円筒形基材の外周面における、前記円筒形セラミックスターゲット材の両端からそれぞれ外側１５ｍｍの位置を支点として前記円筒形セラミックススパッタリングターゲットを１回転させて前記ダイヤルゲージの読みを測定したときに、前記ダイヤルゲージの読みの最大値と最小値との差が、いずれの測定箇所においても１．０ｍｍ以下である円筒形セラミックススパッタリングターゲットならびにその製造装置および製造方法である。本発明の円筒形セラミックススパッタリングターゲットは、スパッタリングによりライフエンドまで均質な薄膜を形成することができる。本発明の円筒形セラミックススパッタリングターゲットの製造装置および製造方法は、前記円筒形セラミックススパッタリングターゲットを好適に製造することができる。