Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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JOINING COMPOSITION AND JOINING METHOD
Provided are a joining composition and a joining method using the joining composition in which a joining body having a dense joining layer and high joining strength can be obtained at a relatively low joining temperature without applied pressure. A joining composition containing inorganic particles and an organic component, the joining composition characterized in that the inorganic particles include inorganic microparticles and inorganic coarse particles, and the inorganic coarse particles irreversibly expand beyond the coefficient of linear expansion of an inorganic substance constituting the inorganic coarse particles in accompaniment with an increase in temperature.
La présente invention concerne une composition d'assemblage et un procédé d'assemblage au moyen de la composition d'assemblage dans lesquels un corps d'assemblage ayant une couche d'assemblage dense et une résistance d'assemblage élevée peut être obtenu à une température d'assemblage relativement basse sans pression appliquée. Une composition d'assemblage contenant des particules inorganiques et un composant organique, la composition d'assemblage étant caractérisée en ce que les particules inorganiques comprennent des microparticules inorganiques et des particules grossières inorganiques, et les particules grossières inorganiques de dilatent de façon irréversible au-delà du coefficient de dilatation linéaire d'une substance inorganique constituant le les particules grossières inorganiques concomitamment avec une augmentation de température.
緻密な接合層と高い接合強度を有する接合体を、比較的低い接合温度かつ無加圧で得ることができる接合用組成物及びそれを用いた接合方法を提供する。無機粒子及び有機成分を含む接合用組成物であって、無機粒子は無機微粒子と無機粗粒子とを含み、無機粗粒子は、温度上昇に伴って無機粗粒子を構成する無機物質の線膨張係数を超えて、不可逆的に膨張すること、を特徴とする接合用組成物。
JOINING COMPOSITION AND JOINING METHOD
Provided are a joining composition and a joining method using the joining composition in which a joining body having a dense joining layer and high joining strength can be obtained at a relatively low joining temperature without applied pressure. A joining composition containing inorganic particles and an organic component, the joining composition characterized in that the inorganic particles include inorganic microparticles and inorganic coarse particles, and the inorganic coarse particles irreversibly expand beyond the coefficient of linear expansion of an inorganic substance constituting the inorganic coarse particles in accompaniment with an increase in temperature.
La présente invention concerne une composition d'assemblage et un procédé d'assemblage au moyen de la composition d'assemblage dans lesquels un corps d'assemblage ayant une couche d'assemblage dense et une résistance d'assemblage élevée peut être obtenu à une température d'assemblage relativement basse sans pression appliquée. Une composition d'assemblage contenant des particules inorganiques et un composant organique, la composition d'assemblage étant caractérisée en ce que les particules inorganiques comprennent des microparticules inorganiques et des particules grossières inorganiques, et les particules grossières inorganiques de dilatent de façon irréversible au-delà du coefficient de dilatation linéaire d'une substance inorganique constituant le les particules grossières inorganiques concomitamment avec une augmentation de température.
緻密な接合層と高い接合強度を有する接合体を、比較的低い接合温度かつ無加圧で得ることができる接合用組成物及びそれを用いた接合方法を提供する。無機粒子及び有機成分を含む接合用組成物であって、無機粒子は無機微粒子と無機粗粒子とを含み、無機粗粒子は、温度上昇に伴って無機粗粒子を構成する無機物質の線膨張係数を超えて、不可逆的に膨張すること、を特徴とする接合用組成物。
JOINING COMPOSITION AND JOINING METHOD
COMPOSITION D'ASSEMBLAGE ET PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE
接合用組成物及び接合方法
KUBOTA SHIGEKI (Autor:in)
12.01.2017
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch