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SPUTTERING TARGET, SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD, AMORPHOUS FILM, AMORPHOUS FILM PRODUCTION METHOD, CRYSTALLINE FILM, AND CRYSTALLINE FILM PRODUCTION METHOD
The present invention provides an oxide target that includes In, Ta, and Ti, and is of high density. This oxide target comprises In, Ta, and Ti, wherein the contained amounts of Ta and Ti satisfy, in terms of atomic ratio (at%), Ta/(In+Ta+Ti)=0.08 to 0.45 at% and Ti/(In+Ta+Ti)=0.03 to 1.25 at%.
La présente invention concerne une cible d'oxyde qui comprend In, Ta et Ti, et qui est de densité élevée. La cible d'oxyde comporte In, Ta et Ti, les quantités contenues de Ta et de Ti satisfaisant, en termes de rapport atomique (%at), Ta/(In+Ta+Ti)=0,08 à 0,45 %at et Ti/(In+Ta+Ti)=0,03 à 1,25 %at.
Ｉｎ、Ｔａ及びＴｉを含み、且つ、高密度の酸化物ターゲットを提供する。Ｉｎ、Ｔａ及びＴｉを含む酸化物のターゲットであって、Ｔａ及びＴｉの含有量がそれぞれ原子比（ａｔ％）で、Ｔａ／（Ｉｎ＋Ｔａ＋Ｔｉ）＝０．０８～０．４５ａｔ％、及び、Ｔｉ／（Ｉｎ＋Ｔａ＋Ｔｉ）＝０．０３～１．２５ａｔ％を満たすスパッタリングターゲット。
SPUTTERING TARGET, SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD, AMORPHOUS FILM, AMORPHOUS FILM PRODUCTION METHOD, CRYSTALLINE FILM, AND CRYSTALLINE FILM PRODUCTION METHOD
The present invention provides an oxide target that includes In, Ta, and Ti, and is of high density. This oxide target comprises In, Ta, and Ti, wherein the contained amounts of Ta and Ti satisfy, in terms of atomic ratio (at%), Ta/(In+Ta+Ti)=0.08 to 0.45 at% and Ti/(In+Ta+Ti)=0.03 to 1.25 at%.
La présente invention concerne une cible d'oxyde qui comprend In, Ta et Ti, et qui est de densité élevée. La cible d'oxyde comporte In, Ta et Ti, les quantités contenues de Ta et de Ti satisfaisant, en termes de rapport atomique (%at), Ta/(In+Ta+Ti)=0,08 à 0,45 %at et Ti/(In+Ta+Ti)=0,03 à 1,25 %at.
Ｉｎ、Ｔａ及びＴｉを含み、且つ、高密度の酸化物ターゲットを提供する。Ｉｎ、Ｔａ及びＴｉを含む酸化物のターゲットであって、Ｔａ及びＴｉの含有量がそれぞれ原子比（ａｔ％）で、Ｔａ／（Ｉｎ＋Ｔａ＋Ｔｉ）＝０．０８～０．４５ａｔ％、及び、Ｔｉ／（Ｉｎ＋Ｔａ＋Ｔｉ）＝０．０３～１．２５ａｔ％を満たすスパッタリングターゲット。
SPUTTERING TARGET, SPUTTERING TARGET PRODUCTION METHOD, AMORPHOUS FILM, AMORPHOUS FILM PRODUCTION METHOD, CRYSTALLINE FILM, AND CRYSTALLINE FILM PRODUCTION METHOD
CIBLE DE PULVÉRISATION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CIBLE DE PULVÉRISATION, FILM AMORPHE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM AMORPHE, FILM CRISTALLIN ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM CRISTALLIN
スパッタリングターゲット、スパッタリングターゲットの製造方法、非晶質膜、非晶質膜の製造方法、結晶質膜及び結晶質膜の製造方法
KAKENO TAKASHI (Autor:in) / KUGE TOSHIHIRO (Autor:in)
04.10.2018
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
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