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CERAMIC THERMAL INSULATION
A heat resistant electronic component is disclosed, comprising an electronic component (3) covered by a layer of ceramic thermal insulation material (1) containing lithium molybdate Li2MoO4. A process for manufacturing the heat resistant electronic component (3) comprises obtaining ceramic thermal insulation material containing lithium molybdate Li2MoO4 in a mouldable form, optionally mixing the ceramic thermal insulation material (1) with at least one additive, covering an electronic component (3) with the material, shaping the material covering the electronic component (3) into a desired form, and drying the desired form at a temperature of from 20°C to 120°C.
L'invention concerne un composant électronique résistant à la chaleur, comprenant un composant électronique (3) recouvert d'une couche de matériau d'isolation thermique à base de céramique (1) contenant du molybdate de lithium L12M0O4. Un procédé de fabrication du composant électronique résistant à la chaleur (3) consiste à obtenir un matériau d'isolation thermique à base de céramique contenant du molybdate de lithium L12M0O4 sous une forme pouvant être moulée, à mélanger facultativement le matériau d'isolation thermique à base de céramique (1) avec au moins un additif, à recouvrir le composant électronique (3) avec le matériau, à donner au matériau recouvrant le composant électronique (3) une forme souhaitée, et à sécher la forme souhaitée à une température s'inscrivant dans une plage de 20 °C à 120° C.
CERAMIC THERMAL INSULATION
A heat resistant electronic component is disclosed, comprising an electronic component (3) covered by a layer of ceramic thermal insulation material (1) containing lithium molybdate Li2MoO4. A process for manufacturing the heat resistant electronic component (3) comprises obtaining ceramic thermal insulation material containing lithium molybdate Li2MoO4 in a mouldable form, optionally mixing the ceramic thermal insulation material (1) with at least one additive, covering an electronic component (3) with the material, shaping the material covering the electronic component (3) into a desired form, and drying the desired form at a temperature of from 20°C to 120°C.
L'invention concerne un composant électronique résistant à la chaleur, comprenant un composant électronique (3) recouvert d'une couche de matériau d'isolation thermique à base de céramique (1) contenant du molybdate de lithium L12M0O4. Un procédé de fabrication du composant électronique résistant à la chaleur (3) consiste à obtenir un matériau d'isolation thermique à base de céramique contenant du molybdate de lithium L12M0O4 sous une forme pouvant être moulée, à mélanger facultativement le matériau d'isolation thermique à base de céramique (1) avec au moins un additif, à recouvrir le composant électronique (3) avec le matériau, à donner au matériau recouvrant le composant électronique (3) une forme souhaitée, et à sécher la forme souhaitée à une température s'inscrivant dans une plage de 20 °C à 120° C.
CERAMIC THERMAL INSULATION
ISOLATION THERMIQUE À BASE DE CÉRAMIQUE
HANNU JARI (Autor:in) / JUUTI JARI (Autor:in) / JANTUNEN HELI (Autor:in) / NELO MIKKO (Autor:in)
21.03.2019
Patent
Elektronische Ressource
Englisch
| Europäisches Patentamt | 2020