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VERBUNDKERAMIK FÜR EINE LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
Verbundkeramik (10) für eine Leiterplatte, umfassend - eine Kernschicht (1) aus einem ersten Keramikwerkstoff und - eine Deckschicht (2) aus einem zweiten Keramikwerkstoff zum Bedecken der Kernschicht (1), wobei die Deckschicht (2) unmittelbar stoffschlüssig an die Kernschicht (1) angebunden ist und ein Verhältnis einer Deckschichtdicke (DD1) zu einer Kernschichtdicke (DP) einen Wert kleiner als 1, bevorzugt kleiner als 0,5 und besonders bevorzugt kleiner als 0,2 annimmt.
The invention relates to a compound ceramic (10) for a printed circuit board, comprising - a core layer (1) made from a first ceramic material and - a surface layer (2) made from a second ceramic material for covering the core layer (1), wherein the surface layer (2) is directly integrally bonded to the core layer (1) and a ratio of a surface layer thickness (DD1) to a core layer thickness (DP) has a value less than 1, preferably less than 0.5 and particularly preferably less than 0.2.
L'invention concerne une céramique composite (10) pour une carte de circuits imprimés, la céramique comportant - une couche centrale (1) constituée d'un premier matériau céramique, et - une couche de recouvrement (2) composée d'un deuxième matériau céramique et destinée à recouvrir la couche centrale (1), la couche de recouvrement (2) étant reliée directement à la couche centrale (1) par liaison de matière et un rapport d'une épaisseur (DD1) de couche de recouvrement sur une épaisseur (DP) de couche centrale prenant une valeur inférieure à 1, de préférence inférieure à 0,5 et de manière particulièrement préférée inférieure à 0,2.
VERBUNDKERAMIK FÜR EINE LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
Verbundkeramik (10) für eine Leiterplatte, umfassend - eine Kernschicht (1) aus einem ersten Keramikwerkstoff und - eine Deckschicht (2) aus einem zweiten Keramikwerkstoff zum Bedecken der Kernschicht (1), wobei die Deckschicht (2) unmittelbar stoffschlüssig an die Kernschicht (1) angebunden ist und ein Verhältnis einer Deckschichtdicke (DD1) zu einer Kernschichtdicke (DP) einen Wert kleiner als 1, bevorzugt kleiner als 0,5 und besonders bevorzugt kleiner als 0,2 annimmt.
The invention relates to a compound ceramic (10) for a printed circuit board, comprising - a core layer (1) made from a first ceramic material and - a surface layer (2) made from a second ceramic material for covering the core layer (1), wherein the surface layer (2) is directly integrally bonded to the core layer (1) and a ratio of a surface layer thickness (DD1) to a core layer thickness (DP) has a value less than 1, preferably less than 0.5 and particularly preferably less than 0.2.
L'invention concerne une céramique composite (10) pour une carte de circuits imprimés, la céramique comportant - une couche centrale (1) constituée d'un premier matériau céramique, et - une couche de recouvrement (2) composée d'un deuxième matériau céramique et destinée à recouvrir la couche centrale (1), la couche de recouvrement (2) étant reliée directement à la couche centrale (1) par liaison de matière et un rapport d'une épaisseur (DD1) de couche de recouvrement sur une épaisseur (DP) de couche centrale prenant une valeur inférieure à 1, de préférence inférieure à 0,5 et de manière particulièrement préférée inférieure à 0,2.
VERBUNDKERAMIK FÜR EINE LEITERPLATTE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
COMPOUND CERAMIC FOR A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
CÉRAMIQUE COMPOSITE POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
MEYER ANDREAS (Autor:in) / BRITTING STEFAN (Autor:in) / SCHMIDT KARSTEN (Autor:in)
01.08.2019
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
Verbundkeramik für eine Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung
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