Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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PASTE COMPOSITION, DIELECTRIC COMPOSITION, CAPACITOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING DIELECTRIC COMPOSITION
This disclosed paste composition contains an inorganic filler, a phenoxy resin, and a solvent. The paste composition does not contain a cross-linking agent for the phenoxy resin. The content ratio of a specific resin that is a resin other than the phenoxy resin in the resin included in the paste composition is 40% or less by mass.
La composition de pâte selon l'invention contient une charge inorganique, une résine phénoxy et un solvant. La composition de pâte ne contient pas d'agent de réticulation pour la résine phénoxy. Le rapport de teneur d'une résine spécifique qui est une résine autre que la résine phénoxy dans la résine incluse dans la composition de pâte est de 40 % ou moins en masse.
本開示のペースト組成物は、無機フィラーと、フェノキシ樹脂と、溶剤とを含有している。ペースト組成物は、フェノキシ樹脂の架橋剤を含有していない。ペースト組成物に含まれる樹脂における、フェノキシ樹脂以外の樹脂である特定樹脂の含有量は、４０質量％以下である。
PASTE COMPOSITION, DIELECTRIC COMPOSITION, CAPACITOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING DIELECTRIC COMPOSITION
This disclosed paste composition contains an inorganic filler, a phenoxy resin, and a solvent. The paste composition does not contain a cross-linking agent for the phenoxy resin. The content ratio of a specific resin that is a resin other than the phenoxy resin in the resin included in the paste composition is 40% or less by mass.
La composition de pâte selon l'invention contient une charge inorganique, une résine phénoxy et un solvant. La composition de pâte ne contient pas d'agent de réticulation pour la résine phénoxy. Le rapport de teneur d'une résine spécifique qui est une résine autre que la résine phénoxy dans la résine incluse dans la composition de pâte est de 40 % ou moins en masse.
本開示のペースト組成物は、無機フィラーと、フェノキシ樹脂と、溶剤とを含有している。ペースト組成物は、フェノキシ樹脂の架橋剤を含有していない。ペースト組成物に含まれる樹脂における、フェノキシ樹脂以外の樹脂である特定樹脂の含有量は、４０質量％以下である。
PASTE COMPOSITION, DIELECTRIC COMPOSITION, CAPACITOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING DIELECTRIC COMPOSITION
COMPOSITION DE PÂTE, COMPOSITION DIÉLECTRIQUE, CONDENSATEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSITION DIÉLECTRIQUE
ペースト組成物、誘電体組成物、キャパシタ、及び誘電体組成物を製造する方法
HATTORI TAKAYUKI (Autor:in) / HOGIRI MASAYUKI (Autor:in) / OHBAYASHI TAKASHI (Autor:in) / NAGASAKI YOSHIHISA (Autor:in)
06.05.2021
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
C04B
Kalk
,
LIME
/
C08K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
,
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
/
C08L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
,
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
/
H01B
CABLES
,
Kabel
/
H01G
Kondensatoren
,
CAPACITORS
| Europäisches Patentamt | 2023
DIELECTRIC COMPOSITION, DIELECTRIC CERAMIC AND CAPACITOR
| Europäisches Patentamt | 2017
DIELECTRIC COMPOSITION, DIELECTRIC ELEMENT, AND CAPACITOR
| Europäisches Patentamt | 2024