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BORON NITRIDE SINTERED BODY, COMPLEX, AND HEAT DISSIPATION MEMBER
Provided is a boron nitride sintered body that includes boron nitride particles and pores and that has a compressive elastic modulus of 0.8 GPa or less. Also provided is a complex including the boron nitride sintered body and a resin at least partially loaded in the pores of the boron nitride sintered body.
L'invention concerne un corps fritté de nitrure de bore qui comprend des particules de nitrure de bore et des pores et qui a un module d'élasticité en compression inférieur ou égal à 0,8 GPa. L'invention concerne également un complexe comprenant le corps fritté de nitrure de bore et une résine au moins partiellement chargée dans les pores du corps fritté de nitrure de bore.
窒化ホウ素粒子と気孔とを含む窒化ホウ素焼結体であって、圧縮弾性率が0.8GPa以下である、窒化ホウ素焼結体を提供する。窒化ホウ素焼結体と、窒化ホウ素焼結体の気孔の少なくとも一部に充填された樹脂と、含む複合体を提供する。
BORON NITRIDE SINTERED BODY, COMPLEX, AND HEAT DISSIPATION MEMBER
Provided is a boron nitride sintered body that includes boron nitride particles and pores and that has a compressive elastic modulus of 0.8 GPa or less. Also provided is a complex including the boron nitride sintered body and a resin at least partially loaded in the pores of the boron nitride sintered body.
L'invention concerne un corps fritté de nitrure de bore qui comprend des particules de nitrure de bore et des pores et qui a un module d'élasticité en compression inférieur ou égal à 0,8 GPa. L'invention concerne également un complexe comprenant le corps fritté de nitrure de bore et une résine au moins partiellement chargée dans les pores du corps fritté de nitrure de bore.
窒化ホウ素粒子と気孔とを含む窒化ホウ素焼結体であって、圧縮弾性率が0.8GPa以下である、窒化ホウ素焼結体を提供する。窒化ホウ素焼結体と、窒化ホウ素焼結体の気孔の少なくとも一部に充填された樹脂と、含む複合体を提供する。
BORON NITRIDE SINTERED BODY, COMPLEX, AND HEAT DISSIPATION MEMBER
CORPS FRITTÉ DE NITRURE DE BORE, COMPLEXE ET ÉLÉMENT DE DISSIPATION THERMIQUE
窒化ホウ素焼結体及び複合体、並びに放熱部材
INOUE SAORI (Autor:in) / IWAKIRI SHOJI (Autor:in) / MINAKATA YOSHITAKA (Autor:in) / YOSHIMATSU RYO (Autor:in) / KOGA RYUJI (Autor:in)
07.10.2021
Patent
Elektronische Ressource
Japanisch
IPC:
C01B
NON-METALLIC ELEMENTS
,
Nichtmetallische Elemente
/
C04B
Kalk
,
LIME
/
C08K
Verwendung von anorganischen oder nichtmakromolekularen organischen Stoffen als Zusatzstoffe
,
USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES AS COMPOUNDING INGREDIENTS
/
C08L
COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
,
Massen auf Basis makromolekularer Verbindungen
/
H01L
Halbleiterbauelemente
,
SEMICONDUCTOR DEVICES
BORON NITRIDE SINTERED BODY, COMPLEX, METHOD FOR MANUFACTURING THESE, AND HEAT DISSIPATION MEMBER
Europäisches Patentamt | 2021
|BORON NITRIDE SINTERED BODY, COMPLEX, METHOD FOR MANUFACTURING THESE, AND HEAT DISSIPATION MEMBER
Europäisches Patentamt | 2023
|BORON NITRIDE SINTERED BODY, COMPLEX, METHOD FOR MANUFACTURING THESE, AND HEAT DISSIPATION MEMBER
Europäisches Patentamt | 2023
|Boron nitride sintered body, composite body, method for producing same, and heat dissipation member
Europäisches Patentamt | 2022
|Boron nitride sintered body, composite body, method for producing same, and heat dissipation member
Europäisches Patentamt | 2022
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