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ACTIVE METAL SOLDER PASTE COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND METHOD FOR SOLDERING CERAMIC AND METAL
An active metal solder paste composition, comprising a binder and metal powder. The metal powder comprises active metal solder powder and flux metal powder; the flux metal powder comprises copper powder and/or copper-silver alloy powder; the active metal solder powder is alloy powder of copper, silver, and active metal; taking the total weight of the metal powder as the reference, the content of the active metal is more than 1.5 wt%, the content of sliver is 40-90 wt%, and the content of oxygen is less than 0.5 wt%. The composition can stabilize soldering quality and reduce material cost. The present application further relates to a solder paste and a method for soldering ceramic and metal.
Composition de pâte à braser métallique active, comprenant un liant et de la poudre métallique. La poudre métallique comprend une poudre à braser métallique active et une poudre métallique de flux ; la poudre métallique de flux comprend une poudre de cuivre et/ou une poudre d'alliage de cuivre-argent ; la poudre à braser métallique active est une poudre d'alliage de cuivre, d'argent et de métal actif ; si l'on prend le poids total de la poudre métallique en tant que référence, la teneur en métal actif est supérieure à 1,5 % en poids, la teneur en argent est de 40 à 90 % en poids et la teneur en oxygène est inférieure à 0,5 % en poids. La composition peut stabiliser la qualité de brasage et réduire le coût des matériaux. La présente demande concerne en outre une pâte à braser et un procédé de brasage de céramique et de métal.
一种活性金属焊膏组合物，包括粘结剂和金属粉末；金属粉末包括活性金属焊粉和助焊金属粉末；助焊金属粉末包含铜粉和/或铜银合金粉；活性金属焊粉为铜、银和活性金属的合金粉末；以金属粉末总重量为基准，活性金属的含量为1.5重量％以上，银的含量为40～90重量％，氧的含量为0.5重量％以下。该组合物能够稳定焊接质量，降低材料成本。还涉及一种焊膏及焊接陶瓷与金属的方法。
ACTIVE METAL SOLDER PASTE COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND METHOD FOR SOLDERING CERAMIC AND METAL
An active metal solder paste composition, comprising a binder and metal powder. The metal powder comprises active metal solder powder and flux metal powder; the flux metal powder comprises copper powder and/or copper-silver alloy powder; the active metal solder powder is alloy powder of copper, silver, and active metal; taking the total weight of the metal powder as the reference, the content of the active metal is more than 1.5 wt%, the content of sliver is 40-90 wt%, and the content of oxygen is less than 0.5 wt%. The composition can stabilize soldering quality and reduce material cost. The present application further relates to a solder paste and a method for soldering ceramic and metal.
Composition de pâte à braser métallique active, comprenant un liant et de la poudre métallique. La poudre métallique comprend une poudre à braser métallique active et une poudre métallique de flux ; la poudre métallique de flux comprend une poudre de cuivre et/ou une poudre d'alliage de cuivre-argent ; la poudre à braser métallique active est une poudre d'alliage de cuivre, d'argent et de métal actif ; si l'on prend le poids total de la poudre métallique en tant que référence, la teneur en métal actif est supérieure à 1,5 % en poids, la teneur en argent est de 40 à 90 % en poids et la teneur en oxygène est inférieure à 0,5 % en poids. La composition peut stabiliser la qualité de brasage et réduire le coût des matériaux. La présente demande concerne en outre une pâte à braser et un procédé de brasage de céramique et de métal.
一种活性金属焊膏组合物，包括粘结剂和金属粉末；金属粉末包括活性金属焊粉和助焊金属粉末；助焊金属粉末包含铜粉和/或铜银合金粉；活性金属焊粉为铜、银和活性金属的合金粉末；以金属粉末总重量为基准，活性金属的含量为1.5重量％以上，银的含量为40～90重量％，氧的含量为0.5重量％以下。该组合物能够稳定焊接质量，降低材料成本。还涉及一种焊膏及焊接陶瓷与金属的方法。
ACTIVE METAL SOLDER PASTE COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND METHOD FOR SOLDERING CERAMIC AND METAL
COMPOSITION DE PÂTE À BRASER MÉTALLIQUE ACTIVE, PÂTE À BRASER, ET PROCÉDÉ DE BRASAGE DE CÉRAMIQUE ET DE MÉTAL
活性金属焊膏组合物、焊膏及焊接陶瓷与金属的方法
ZHOU WEI (Autor:in) / ZHU YIMING (Autor:in) / XU QIANG (Autor:in) / ZHAO WENYAN (Autor:in) / LI XIAYANG (Autor:in)
06.04.2023
Patent
Elektronische Ressource
Chinesisch
ACTIVE METAL SOLDER PASTE COMPOSITION, SOLDER PASTE, AND METHOD FOR SOLDERING CERAMIC AND METAL
| Europäisches Patentamt | 2024
Active metal soldering paste composition, soldering paste and method for welding ceramic and metal
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Ultrasonic-Assisted Soldering of Low-Ag SAC Lead-Free Solder Paste at Low-Temperature
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