Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
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METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
Metall-Keramik-Substrat (1), das als Leiterplatte zum Befestigen von elektrischen Bauteilen vorgesehen ist, umfassend: - eine Bauteilmetallisierung (10) und eine Rückseitenmetallisierung (20) und - ein Keramikelement (30), das entlang einer Stapelrichtung (S) zwischen der Bauteilmetallisierung (10) und der Rückseitenmetallisierung (20) angeordnet ist, wobei die Bauteilmetallisierung (10) einen ersten Metallabschnitt (11) und einen zweiten Metallabschnitt (12) aufweist, wobei der erste Metallabschnitt (11) und der zweite Metallabschnitt (12) durch einen Isolationsabschnitt (15) voneinander getrennt sind, und wobei die Rückseitenmetallisierung (20) eine Materialschwächung (25), insbesondere eine Materialaussparung, aufweist, die in Stapelrichtung (S) gesehen deckungsgleich zum Isolationsabschnitt (15) angeordnet ist.
Metal-ceramic substrate (1), which is provided as a printed circuit board for mounting electrical components, comprising: - a component metallization (10) and a backside metallization (20) and - a ceramic element (30), which is arranged between the component metallization (10) at the backside metallization (20) along a stacking direction (S), wherein the component metallization (10) has a first metal portion (11) and a second metal portion (12), wherein the first metal portion (11) and the second metal portion (12) are separated from one another by an insulating portion (15), and wherein the backside metallization (20) has a material weakening (25), in particular a material cut-out, which, seen in the stacking direction (S), is arranged congruent with the insulating portion (15).
L'invention concerne un substrat métal-céramique (1) sous forme de carte de circuit imprimé pour la fixation de composants électriques, comprenant : une métallisation côté composants (10) et une métallisation face arrière (20), ainsi qu'un élément céramique (30) qui est disposé entre la métallisation côté composants (10) et la métallisation face arrière (20) dans la direction d'empilement (S), la métallisation côté composants (10) présentant une première partie métallique (11) et une deuxième partie métallique (12), la première partie métallique (11) et la deuxième partie métallique (12) étant séparées par une partie d'isolation (15), et la métallisation face arrière (20) présentant une réduction de matière (25), en particulier un évidement de matière qui, vu dans la direction d'empilement (S), est disposé de manière à coïncider avec la partie d'isolation (15).
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
Metall-Keramik-Substrat (1), das als Leiterplatte zum Befestigen von elektrischen Bauteilen vorgesehen ist, umfassend: - eine Bauteilmetallisierung (10) und eine Rückseitenmetallisierung (20) und - ein Keramikelement (30), das entlang einer Stapelrichtung (S) zwischen der Bauteilmetallisierung (10) und der Rückseitenmetallisierung (20) angeordnet ist, wobei die Bauteilmetallisierung (10) einen ersten Metallabschnitt (11) und einen zweiten Metallabschnitt (12) aufweist, wobei der erste Metallabschnitt (11) und der zweite Metallabschnitt (12) durch einen Isolationsabschnitt (15) voneinander getrennt sind, und wobei die Rückseitenmetallisierung (20) eine Materialschwächung (25), insbesondere eine Materialaussparung, aufweist, die in Stapelrichtung (S) gesehen deckungsgleich zum Isolationsabschnitt (15) angeordnet ist.
Metal-ceramic substrate (1), which is provided as a printed circuit board for mounting electrical components, comprising: - a component metallization (10) and a backside metallization (20) and - a ceramic element (30), which is arranged between the component metallization (10) at the backside metallization (20) along a stacking direction (S), wherein the component metallization (10) has a first metal portion (11) and a second metal portion (12), wherein the first metal portion (11) and the second metal portion (12) are separated from one another by an insulating portion (15), and wherein the backside metallization (20) has a material weakening (25), in particular a material cut-out, which, seen in the stacking direction (S), is arranged congruent with the insulating portion (15).
L'invention concerne un substrat métal-céramique (1) sous forme de carte de circuit imprimé pour la fixation de composants électriques, comprenant : une métallisation côté composants (10) et une métallisation face arrière (20), ainsi qu'un élément céramique (30) qui est disposé entre la métallisation côté composants (10) et la métallisation face arrière (20) dans la direction d'empilement (S), la métallisation côté composants (10) présentant une première partie métallique (11) et une deuxième partie métallique (12), la première partie métallique (11) et la deuxième partie métallique (12) étant séparées par une partie d'isolation (15), et la métallisation face arrière (20) présentant une réduction de matière (25), en particulier un évidement de matière qui, vu dans la direction d'empilement (S), est disposé de manière à coïncider avec la partie d'isolation (15).
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING A METAL-CERAMIC SUBSTRATE
SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE
MEYER ANDREAS (Autor:in)
06.04.2023
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
Metall-Keramik-Substrat und Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats
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Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats und Metall-Keramik-Substrat
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