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METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
Metall-Keramik-Substrat, das als Leiterplatte nutzbar ist, umfassend - ein Keramikelement und - mindestens eine Bauteilmetallisierung, die an das Keramikelement angebunden ist, wobei die Bauteilmetallisierung zur Ausbildung von Leiterbahnen strukturiert ist, wobei das Keramikelement Magnesiumoxid umfasst und wobei ein Anteil an Magnesiumoxid größer als 60 Gew.-%, bevorzugt größer als 80 % und besonders bevorzugt größer als 95 Gew.-% ist.
A metal-ceramic substrate, which can be used as a circuit board and comprises - a ceramic element and - at least one component metallization bonded to the ceramic element, wherein: the component metallization is structured in order to form conductor tracks; the ceramic element comprises magnesium oxide; and a magnesium oxide proportion is greater than 60 wt.-%, preferably greater than 80% and especially preferably greater than 95 wt.-%.
L'invention concerne un substrat métal-céramique, qui peut être utilisé comme carte de circuit imprimé et comprend -un élément céramique et - au moins une métallisation de composant liée à l'élément céramique, dans lequel : la métallisation de composant est structurée afin de former des pistes conductrices ; l'élément céramique comprend de l'oxyde de magnésium ; et une proportion d'oxyde de magnésium est supérieure à 60% en poids, de préférence supérieure à 80% et de manière particulièrement préférée supérieure à 95% en poids.
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
Metall-Keramik-Substrat, das als Leiterplatte nutzbar ist, umfassend - ein Keramikelement und - mindestens eine Bauteilmetallisierung, die an das Keramikelement angebunden ist, wobei die Bauteilmetallisierung zur Ausbildung von Leiterbahnen strukturiert ist, wobei das Keramikelement Magnesiumoxid umfasst und wobei ein Anteil an Magnesiumoxid größer als 60 Gew.-%, bevorzugt größer als 80 % und besonders bevorzugt größer als 95 Gew.-% ist.
A metal-ceramic substrate, which can be used as a circuit board and comprises - a ceramic element and - at least one component metallization bonded to the ceramic element, wherein: the component metallization is structured in order to form conductor tracks; the ceramic element comprises magnesium oxide; and a magnesium oxide proportion is greater than 60 wt.-%, preferably greater than 80% and especially preferably greater than 95 wt.-%.
L'invention concerne un substrat métal-céramique, qui peut être utilisé comme carte de circuit imprimé et comprend -un élément céramique et - au moins une métallisation de composant liée à l'élément céramique, dans lequel : la métallisation de composant est structurée afin de former des pistes conductrices ; l'élément céramique comprend de l'oxyde de magnésium ; et une proportion d'oxyde de magnésium est supérieure à 60% en poids, de préférence supérieure à 80% et de manière particulièrement préférée supérieure à 95% en poids.
METALL-KERAMIK-SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES METALL-KERAMIK-SUBSTRATS
METAL-CERAMIC SUBSTRATE AND PROCESS FOR PRODUCING A METAL-CERAMIC SUBSTRATE
SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT MÉTAL-CÉRAMIQUE
BRITTING STEFAN (Autor:in) / SCHMIDT KARSTEN (Autor:in)
22.08.2024
Patent
Elektronische Ressource
Deutsch
Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats und Metall-Keramik-Substrat
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